[현대전자] 반도체-전자부문 내년초 분리

현대전자 김영환(金榮煥)사장은 13일 『LG반도체경영권 인수에 따른 통합법인의 출범을 10월까지 마치고 현대전자의 반도체 이외 산업전자 부문은 내년 1·4분기 중 분리 독립시킬 계획』이라고 밝혔다.김 사장은 이날 서울 프라자호텔에서 기자간담회를 갖고 『당초에는 통합법인 출범전에 산업전자 부문을 분리시키기로 했으나 반도체 부문의 조속한 통합과 경영의 조기정상화를 위해 산업전자 부문의 분리 일정을 수정하게 됐다』고 설명했다.

반도체 통합법인의 외자유치 문제에 대해 김 사장은 『외자유치를 서두를 생각은 없다』면서 『연말까지 부채비율 200%를 맞추게 되면 보다 유리한 입장에서 외자유치를 성사시킬 수 있다』고 말해 내년 이후 외자유치가 이뤄질 것임을 시사했다. 김사장은 또 『LG의 웨일즈공장과 현대의 스코틀랜드 공장 중 한곳을 곧 페쇄하는등 양사 통합에 따른 생사기지의 통폐합도 단행할 계획』이라고 말했다.

한편 현대는 이날 반도체부문 승진임원 인사를 단행했다.

◇사장 반도체부문 朴相浩 ◇부사장 메모리연구소 金世楨 경영혁신본부 全寅伯 ◇전무 D램사업부 金勝一 경영지원본부 金柄薰 반도체영업본부 曺圭政 메모리생산본부 金俊午 ◇상무 메모리연구소 張成豪 미국현지법인 鄭昌時 S램사업부 玄一善 ◇이사대우 메모리연구소 安承漢

/이평수기자pyong@hk.co.kr