삼성전자가 수입에 의존하던 코드분할다중접속(CDMA)용 휴대폰의 핵심칩과 관련 소프트웨어를 독자기술로 개발하는데 성공, 휴대폰 부품의 완전자급화에 다가섰다.삼성전자는 2년간 총 270억원의 개발비를 들여 MSM(Mobile Station Modem)칩과 BBA(Base Band Analog Processor)칩 및 범용운영체계를 이용한 단말기 소프트웨어 개발에 성공, 이 달부터 양산에 들어갔다고 12일 밝혔다.
MSM칩과 BBA칩은 컴퓨터의 중앙처리장치(CPU)에 해당하는 핵심 비메모리반도체로 국내업체들은 미국의 퀄컴사에서 지금까지 총 10억달러 이상을 구매해 왔으며 CDMA용 휴대폰 시장 확대에 따라 수입규모도 지속적으로 증가해 왔다.
삼성전자는 해당 칩, 관련소프트웨어의 국산화와 함께 관련 특허 25건을 국내외에 출원했다. 휴대폰용 핵심칩의 국산화가 이뤄짐으로써 휴대폰의 경량배터리만 수입의존품목으로 남게됐으나 삼성은 올 해 안으로 경량배터리까지 국산화를 통한 양산에 들어갈 계획이어서 연내 휴대폰의 완전 국산화가 이뤄질 전망이다.
새로 개발된 칩은 실시간 범용운영체계 소프트웨어(pSOS)를 탑재, 웹브라우저 및 E-메일등 멀티미디어 기능을 쉽게 설치할 수 있다. 또 잡음제거를 통해 통화음질을 향상시켜주는 신호처리 기능을 내장, 아날로그(AMPS)와 개인휴대통신(PCS), CDMA 휴대폰에 모두 사용할 수 있다.
MSM칩은 국내업체 및 루슨트테크놀러지, LSI로직, VLSI등 유수의 반도체업체들이 개발에 나섰으나 성공하지 못한 고난도의 비메모리반도체며 무선부분과 MSM칩과의 데이터를 연결시켜주는 BBA칩은 퀄컴과 소니가 독점공급하고 있는 핵심 칩이다.
삼성전자는 해당 칩 및 소프트웨어의 개발로 휴대폰의 부품 국산화율을 90% 이상으로 높이는 한편 2003년까지 약 20억달러 이상의 수입대체효과를 거둘 수 있을 것으로 기대했다.
삼성전자는 현재 퀄컴과의 계약에 따라 MSM칩을 삼성전자가 생산하는 휴대폰에만 탑재할 수 있으나 퀄컴과 계약수정 협상을 진행 중이어서 앞으로 칩의 내수판매 및 수출도 가능할 것으로 전망했다.
/이평수기자pyong@hk.co.kr
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