◎삼성전자 세계최초 0.13미크론級… “對日기술우위 2010년까지 지속”4기가D램 반도체 공정기술이 국내 기술진에 의해 세계최초로 개발됐다.
삼성전자는 9일 4기가D램 반도체개발에 필요한 0.13미크론(㎛·100만분의 1m)급의 초미세 가공기술 개발에 성공했다고 발표했다. 이제까지 개발된 초밀도 반도체 가공기술은 21세기형 반도체로 알려진 256메가D램으로 0.18㎛에 불과했는데 삼성전자가 0.13㎛급 공정기술을 세계최초로 개발한 것이다.
◆반도체업계도 재활용시대 그동안 반도체산업은 「새 반도체는 새 설비에」라는 공식이 성립할 만큼 대용량 반도체를 개발할 때마다 수천억원이 넘는 천문학적 규모의 설비교체가 함께 이뤄졌다.
하지만 삼성전자의 4기가D램 공정기술은 256메가D램 개발에 적용한 기존 노광장치(露光裝置)를 이용, 「반도체 업계도 재활용이 가능하다」는 선례를 만들었다. 실제로 세계 반도체업계에서는 4기가D램을 만들려면 전자빔(E-Beam)과 차세대 노광장치(ArF Excimer) 등 막대한 신규투자가 필요하며 이에 따라 자금난을 겪고 있는 한국업체들이 D램시장에서의 주도권을 놓치게 될 것이라는 우려가 제기되어 왔다.
삼성전자측은 『기존설비를 재활용함에 따라 수천억원에 달할 것으로 예상되는 연구비용과 시설투자를 줄일 수 있게 됐을 뿐 아니라 4기가D램 공정기술을 256메가D램에 적용할 경우 256메가D램의 원가경쟁력을 더욱 높일 수 있게 됐다』고 말했다.
◆현격해진 일본과의 기술격차 삼성전자는 4기가D램 공정기술개발로 일본 경쟁업체에 대한 기술우위를 확실히 확보했다고 밝혔다. 현재 일본 경쟁업체의 4기가D램에 대한 기술수준은 NEC사가 97년 2월에 개발한 0.15㎛급 기술로 삼성전자처럼 완전작동하는 수준이 아니라 트랜지스터에서 검증한 것에 불과한 것으로 알려졌다. 삼성전자 관계자는 『삼성의 기술개발로 일본업체들은 삼성과의 기술격차를 더욱 뚜렷이 느끼게 됐을것』이라며 『이에 따라 반도체분야에 있어서 한국기업의 기술우위가 최소 2010년까지 지속할 수 있게 됐다』고 설명했다.
◆4기가D램이란 40억비트 용량의 반도체로 영자기준으로 5억자(신문 약 3만2,000페이지 이상)를 엄지손가락만한 크기의 칩속에 기록 및 저장할 수 있는 21세기 핵심메모리 반도체다. 4기가D램은 2010년을 전후로 상용화할 것으로 전망되고 있다. 삼성이 4기가D램을 위해 개발한 0.13㎛공정기술은 사람의 머리카락을 약 800개로 쪼갠 굵기에 달할 만큼 정교한 수준이다.<조철환 기자>
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