동부그룹이 반도체사업 진출을 공식 선언했다.한신혁 동부전자 사장은 5일 『최근 미국IBM사와 메모리 반도체 기술이전 및 제품구매계약을 체결하고 내년까지 공장설비를 완비한 후 99년부터 차세대 메모리 제품인 64메가D램3세대와 256메가D램 제품을 양산할 계획』이라고 발표했다. 동부그룹은 이미 5월부터 충북 음성군 감곡면 일대 부지 30만평에 공장건설공사를 시작, 부지조성공사를 마무리하고 내년 5월까지는 시설 및 설비공사까지 완료할 계획이다.
동부는 이 사업에 시설투자비와 기술료, 운영자금 등으로 총 2조원이 소요될 것으로 추산하고 이중 6,000억원은 자기자금으로, 나머지 사업자금은 외화차입금 11억달러와 국내 차입금 7,000억원을 조달, 충당할 계획이라고 설명했다. 한사장은 『외화차입금 11억달러중 9억달러는 이미 확보했으며 국내차입금은 산업은행을 중심으로 시중은행이 참여하는 신디케이트론 방식을 통해 확보할 예정』이라며 『현재 산업은행에서 IBM과의 계약내용을 근거로 타당성여부를 검토중』이라고 말했다.
동부그룹은 IBM과의 합의내용은 ▲메모리반도체 디자인 및 제조기술 이전 ▲생산된 메모리제품의 IBM 구매 ▲차세대 반도체 기술의 공동개발협의 등이라고 밝혔다.
동부는 또 현재 다른 반도체업체들이 개발을 고려중인 128메가D램 디자인에 대해서도 기술을 이전받기로 했다고 말했다.
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