동양그룹 백금박막기술 세계 첫 개발/차세대반도체 F램용

동양그룹의 동양중앙연구소는 28일 차세대 메모리 반도체로 불리는 F램 및 1기가비트이상 D램 개발의 핵심기술인 「백금 박막전극 증착기술」을 세계 최초로 개발했다고 발표했다. 연구소는 이번에 개발한 백금박막전극이 F램과 1기가 이상의 D램에 공통적으로 사용될수 있는 박막전극으로, 팩시밀리와 복사기 등 각종 전자제품의 소형화 및 경량화에 응용될 수 있을 것이라고 설명했다.연구소는 또 백금을 구성하는 결정들을 기존 백금과는 다른 방향으로 정렬하는 새로운 기술도 개발, 적외선 센서 등의 품질개선이 이뤄질 것으로 기대하고 있다.

동양그룹은 실리콘 웨이퍼에 백금 박막을 집적 증착시키는 이번 기술과 관련해 미국특허 1건을 획득한데 이어 백금박막 정렬방향과 관련한 특허 등 10여가지를 추가로 미국 일본 등에 출원했다고 밝혔다.<김준형 기자>