현대전자는 미국 자회사인 심비오스로직사와 공동으로 메모리와 비메모리를 통합한 복합반도체(EDL)를 개발했다고 4일 발표했다.현대전자는 이 복합반도체가 4메가D램의 기억용량을 갖추고 연산 기억 변환기능의 논리소자역할을 함으로써 컴퓨터의 데이터 처리속도와 시스템성능을 향상시킬 수 있다고 밝혔다.
현대전자는 이 복합반도체의 회로선폭이 0.35㎛(마이크로미터)로 세계에서 가장 얇아 고집적이 가능하고 생산비절감은 물론 제품개발기간도 단축시킬 수 있다고 설명했다.
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