LG반도체는 23일 16메가D램의 제조공정기간을 절반이하로 줄인 신공정을 개발했다고 밝혔다.LG반도체는 이번 신공정 개발로 웨이퍼를 투입해 최종 칩이 나오는 기간을 기존 107일에서 세계에서 가장 짧은 48일로 55%이상 단축, 가격이 급락하고 있는 16메가D램의 생산원가를 대폭 줄일 수 있게 됐다. LG반도체는 반도체 생산공장에 신공정을 적용할 경우 반도체생산성이 28% 높아지고 연 2,000억원의 매출증대효과가 기대돼 경쟁력을 확보하게 됐다고 설명했다.
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