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한솔,PCS용 핵심반도체 국산화/시제품 제작 성공
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한솔,PCS용 핵심반도체 국산화/시제품 제작 성공

입력
1996.10.29 00:00
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개인휴대통신(PCS)을 이용해 음성은 물론 데이터 동영상 등을 주고받는데 핵심적인 기능을 수행하는 PCS용 반도체가 국내 기술로 개발됐다.한솔전자와 (주)PCS솔류션 및 고려대 전자공학과 오태원 교수팀은 50억원의 개발비를 들여 PCS의 핵심기술인 광대역 코드분할다중접속(CDMA)방식의 주문형반도체(ASIC)를 개발하는데 성공했다고 28일 밝혔다. 이로써 우리나라는 CDMA방식 이동전화서비스를 세계 처음 상용화한데 이어 CDMA용 핵심 반도체기술까지 확보할 수 있게 됐다.

한솔전자는 최근 세계적 ASIC전문생산업체인 미국 LSI로직사에 의뢰, 시제품을 제작한 상태이며 내년 4월께 상용시험을 거쳐 광대역 PCS장비 생산에 본격 착수할 계획이다.

이 제품은 특히 광케이블 대신 무선으로 시내전화망을 구축할 수 있는 무선가입자망(WLL)용으로도 사용가능해 내년부터 PCS장비수요를 포함해 연간 2,500억원규모의 수입대체효과를 거둘 것으로 예상되고 있다. 한솔전자와 PCS솔류션사는 최근 10개의 핵심기술을 국내 특허출원중이며 이른 시일내에 미국에도 특허를 출원할 계획이라고 밝혔다.<김광일 기자>

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