현대전자,중 반도체조립공장 준공/월 5,000만개 생산 가능

현대전자는 18일 중국 상해(상하이)에서 김영환 사장을 비롯한 회사 임직원과 중국정부 관계자 등 1,000여명이 참석한 가운데 반도체 조립공장준공식을 갖고 본격적인 공장 가동에 들어갔다. 「HECS」로 명명된 이 공장은 3만2,000평의 부지에 연건평 1만평규모로 1메가D램급이하 메모리 및 로직반도체를 월 5,000만개 조립할 수 있는 능력을 갖추고 있다.현대전자는 내년말까지 총 8,300만달러를 투자, 생산규모를 월 1억개로 늘려 매출액을 올해의 2,000만달러에서 8,000만달러로 끌어올릴 계획이다.