0.35㎛급 비메모리반도체 제조기술 개발/현대전자,국내 최초로

현대전자는 4일 국내 처음으로 회로선폭 0.35㎛급 비메모리반도체 제조기술 개발에 성공했다고 발표했다.현대전자에 따르면 이 기술 개발로 칩크기를 기존의 0.5㎛급보다 50%이상 축소할 수 있게 됐으며 고에너지 이온주입 등 새로운 공정기술을 적용함으로써 칩의 고성능화, 고밀도화를 이룩할 수 있게 됐다고 현대전자는 설명했다.

이 기술은 저전압 마이크로프로세서(MPU)와 위성방송수신용 셋톱박스의 핵심부품 등 첨단 비메모리반도체칩의 양산에 적용될 예정이다.