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【샌프란시스코 AsiaNet=연합】 한국의 삼성전자와 LG반도체, 일본의 미쓰비시전자와 NEC등 가전제품관련 4개사는 미국의 선마이크로 일렉트로닉스사와 자바칩 생산기술의 라이선스계약을 체결했다고 30일 발표했다.이들 4개회사는 앞으로 선마이크로일렉트로닉스사의 피코자바 마이크로프로세서 핵심기술을 사용해 마이크로칩을 개발·제작·판매·소비할 수 있게 되며 자바칩의 첫 생산과 시스템 설립은 97년에 완성될 예정이다.
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