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삼성전자는 최근 1메가D램 반도체를 주문형반도체(ASIC)에 탑재한 1MD램 메모리 복합칩의 공정개발을 완료하고 시제품을 출하했다고 27일 발표했다.삼성전자는 시스템을 구성하는 여러개의 칩을 하나의 칩으로 만드는 차세대 반도체 핵심설계기술인 「시스템 온 칩(SOC)」사업을 강화하기 위해 메모리칩을 ASIC칩안에 구현하는 메모리 복합기술을 중점 육성중이라고 밝혔다.
삼성전자는 앞으로 고성능 그래픽컨트롤러 CD롬 하드디스크드라이브 셋톱박스등에 사용되는 대용량메모리 복합ASIC사업을 강화할 예정이라고 말했다.
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