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반도체 금형업체인 미크론정공(대표 이정우)은 29일 반도체 성형시 수지의 압력강도를 자유자재로 조절할 수 있는 유압구동장치(모델명 SOT23MGP)를 자체개발했다고 밝혔다.이 장치는 반도체 트림 및 포밍다이 시스템금형인 MGP에 사용되는 유압실린더장치로 여러개의 사출구를 통해 수지를 정밀하게 내보낼 수 있다. 또 사출 성형시 수지를 밀어내는 유압압력과 속도를 마음대로 조절할 수 있어 반도체 제조시 제품 정밀도를 크게 높일수 있다고 회사측은 설명했다.
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