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삼성전자는 1기가D램 등 차세대 메모리반도체의 대량생산에 필요한 장비인 「건식식각장치(Dry Etching)」를 국산화하는데 성공했다고 5일 발표했다.삼성전자가 93년부터 약 30억원의 연구비를 들여 개발한 이 장비는 웨이퍼표면에 형성된 박막가운데 필요한 부분만 남겨놓고 불필요한 부분을 화학약품 또는 가스로 녹여내는 에칭공정의 핵심장비로, 지금까지 국내 반도체업체는 이 장비를 전량 수입에 의존해 왔다.
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