현대,미 반도체공장 착공

◎“64메가D램 선점” 최초 해외 일관생산체제/오리건주유진시 25만평 13억불 투자/내년말부터 양산 “2000년매출 20억불”현대전자는 27일 미국 오리건주 유진시에서 8인치 웨이퍼기준 월 3만장의 가공능력을 지닌 64메가D램 반도체공장(조감도)을 착공했다.

국내업체가 단독으로 해외에 반도체 일관생산공장(FAB)을 짓는 것은 이번이 처음이다.

현대전자 미국 현지법인(HEA)의 자회사로 HSA로 이름붙여진 이 공장은 약 700명의 현지인력을 고용, 97년말부터 제품양산에 들어가 99년에는 16억달러(1만3,000장), 2000년에는 20억달러(3만장)이상의 매출을 올릴 계획이다.

현대전자는 총 13억달러를 투자, 25만평부지에 세워지는 이 공장에서 미국 메모리반도체시장에 적합한 제품을 적시에 생산, 기동성있게 공급함으로써 97∼98년께 본격 형성될 64메가D램시장을 선점한다는 계획이다.

현대전자는 또 99년께 이곳에 월 3만장(8인치 또는 12인치 웨이퍼 기준)생산규모의 64메가D램 전용공장을 증설, 2000년까지 총 6만장이상의 현지생산체제를 구축할 계획이다.

또 올해부터 본격 형성된 16메가D램시장이 장기화할 경우 16메가및 64메가D램의 병행 생산을 추진할 계획이다.

공장이 들어설 유진시는 오리건주의 주도인 포틀랜드로부터 남쪽으로 100마일 떨어진 인구 12만명의 도시로 관련기술 확보 및 고급인력유치가 용이하고 지방세등 세금부담이 상대적으로 작다고 현대전자는 설명했다.

한편 현대전자는 최근 이 지역에서 발생한 홍수와 일부 환경운동가들의 반대등을 감안한 주정부의 권고로 기공식 행사는 갖지 않았다.<유진(미국 오리건주)="남대희" 기자>

◎해설/반도체 해외생산시대 본격 문열어/경쟁력 극대화 세계초일류메이커 도약 디딤돌

현대전자의 미국 공장 착공으로 반도체 해외생산 시대가 본격 개막됐다.

반도체 수출물량의 34%를 미국시장에 공급하고 있는 현대전자는 현지 생산체제 구축을 통해 수요―공급을 유기적으로 연동, 물류비 등 생산원가를 줄이고 통상마찰을 사전에 방지해 최대한의 경쟁력을 확보한다는 전략이다. 특히 세계 반도체수요의 절반이상을 차지하고 있는 미국시장에서 차세대 D램분야를 선점, 세계적인 반도체메이커로서의 입지를 구축한다는 계획이다.

이미 마이크로프로세서 전문업체인 미메타플로사와 박막액정화면(TFT―LCD)을 개발하는 이미지퀘스트사, AT&T GIS사의 비메모리사업부등을 인수한 현대전자는 이번 착공으로 미국내에서 반도체 전분야에 걸친 연구개발및 생산체제를 갖추게 됐다.

현대전자는 특히 현지의 연구개발(R&D)능력을 생산기술과 접목시켜 급변하는 반도체시장에 발빠르게 대처하는 한편 멀티미디어 등 첨단 완제품과의 연계생산을 통해 세계 초일류 종합전자회사로 도약한다는 전략이다.

현대전자는 98년을 전후해 유럽연합(EU)에도 10억달러이상을 투자해 차세대 반도체공장을 건립, 글로벌 생산체제를 구축할 계획이다. 한편 삼성전자도 다음달말 텍사스 오스틴지역에 반도체공장을 착공할 예정이어서 미국을 무대로 한 국내 반도체 업계의 불꽃튀는 경쟁도 예상된다.