◎반도체칩 납기지연으로 단말기 제작 차질/삼성·현대 등 연말까지 단 한대도 납품 어려워/외산 긴급수혈불구 상당수 희망자 가입못할듯내년 1월1일 세계 최초로 실시될 코드분할다중접속(CDMA)방식 디지털이동전화의 상용서비스가 단말기공급문제로 차질이 예상된다.
디지털 이동전화는 아날로그 이동전화에 비해 통화품질이 뛰어나고 10배나 많은 가입자를 수용할 수 있어 기대를 모으는 새로운 서비스. 그러나 단말기용 핵심 반도체칩을 독점 공급하고 있는 미국 퀄컴사의 납기지연으로 단말기 제작이 차질을 빚고 있다.
22일 관련업계에 의하면 퀄컴사는 반도체칩 「MSM20」을 7월부터 국내에 공급하기로 했으나 9월에야 공급을 시작하는 바람에 삼성전자 LG정보통신 현대전자 맥슨전자 등 단말기 생산업체들은 연말까지 단말기를 한 대도 납품하지 못하게 됐다. 삼성전자는 7월말 개발을 끝내고 10월부터 양산에 들어갈 계획이었으나 칩의 납기가 지연돼 최근에야 개발을 마무리지었다.
삼성전자는 『내년 1월부터 월 1,000대씩 생산할 계획』이라고 밝혔다. 한국이동통신에 단말기를 납품할 예정이었던 LG정보통신은 서비스개시 보름을 앞둔 지금까지 자사가 생산한 단말기를 한 대도 납품하지 못한채 미국 큐피사(퀄컴사와 일본 소니의 합작사)의 단말기(모델명「QCP―800」)에 자사의 상표를 붙여 납품하고 있다. 현대전자 맥슨전자의 상황은 더 심각해 구체적인 생산시점도 정하지 못한 것으로 알려졌다.
이에 따라 디지털 이동전화용 단말기는 전량 외국산제품으로 「긴급수혈」해야 하는 처지에 놓였지만 한국이동통신이 큐피사에 긴급요청해 확보한 단말기는 겨우 700대에 불과하다. 더구나 큐피사의 단말기 생산도 소량에 그쳐 내년 상반기중 3,000∼4,000명에 이를 가입희망자중 상당수가 가입하지 못할 것으로 보인다.
세계 최초로 개발한 CDMA휴대폰 서비스가 단말기부족으로 가입자를 수용하지 못하는 「절름발이」로 전락할 가능성이 높다. 이와 관련, 한국이동통신의 한 관계자는 『큐피사가 이번주부터 매주 600∼700대씩 단말기를 공급하기로 해 내년 1월까지는 2,300∼2,400대를 확보할 수 있다』며 『CDMA방식의 이동전화서비스 상용화에는 큰 문제가 없을 것』이라고 밝혔다. 단말기 생산업체들도 『초기에는 외국산 단말기를 사용할 수밖에 없지만 내년 3월께면 단말기 부족현상이 해소될 것』이라고 내다봤다.<김광일 기자>
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