일 반도체 설비투자 대폭확대

◎5대사 올계획 속속 늘려 사상최대규모 전망대한무역투자진흥공사는 14일 일본의 주요 반도체제조업체들이 설비투자를 대폭 확대하고 있다고 밝혔다.

무공 도쿄(동경)무역관 보고에 의하면 NEC 후지쓰 도시바 히타치 미쓰비시전기등 일본의 5대 반도체 제조업체들은 개인용컴퓨터시장의 급속한 확대와 휴대전화등 이동통신용기기 수요증가, 와이드TV붐등에 따른 반도체수요 급증으로 16메가D램이나 64메가D램 생산을 위한 설비투자를 대폭 늘리고 있다.

일본 반도체업계의 설비투자는 올해 사상 최대규모를 기록할 전망인데 후지쓰는 올해 설비투자를 당초 계획인 1천3백억엔에서 1천8백50억엔으로 늘렸고 내년 2월 가동을 목표로 히로시마에 64메가D램공장을 건설중인 NEC도 당초 올해 설비투자계획 1천5백억엔을 1천8백억엔으로 수정했다.

미국 IBM과 합작, 버지니아주(주)에 64메가D램 신공장을 건설중인 도시바도 올해 설비투자를 당초 계획 1천1백억엔에서 1천3백억엔으로 늘렸고 미쓰비시전기도 당초계획 8백억엔을 1천1백50억엔으로 확대했다. 올해 설비투자를 당초 1천3백억엔으로 계획했던 히타치도 확대를 검토중인 것으로 알려졌다.

무공은 일본업체들이 과거 수요예측 착오로 설비투자를 지연, 한국업체들에 시장점유율을 잠식당한 경험을 감안, 설비투자를 지속적으로 확대할 것이라고 전망했다.<이재렬 기자>