◎차세대 「멀티」시장 장악위해 몸집줄이기/초박형 패키지 개발 잇달아 성공『0.1㎜를 줄여라』 요즘 세계 반도체업계는 반도체칩과 반도체를 포장하는 패키지의 경박단소화에 혈안이 돼있다. 개인휴대 단말기(PDA), 팜탑컴퓨터등 휴대가 가능한 차세대 멀티미디어의 핵심 부품시장을 장악하려면 더 작고, 더 가볍고, 더 얇은 반도체를 먼저 개발해내야 하기 때문이다.
특히 4메가에서 16, 64, 256메가로 용량이 커지면서 크기와 무게도 자꾸 늘어나자 업체마다 반도체 「몸집 줄이기」경쟁에 사활을 걸고 나섰다.
국내에서는 LG반도체와 삼성전자가 최근 초박형 반도체 패키지개발에 잇따라 성공, 관심을 모으고 있다.
LG반도체는 27일 반도체를 완전히 감싸 회로손상및 신호간섭을 극소화한 봉지형 구조로는 세계에서 가장 얇은, 두께 0.82㎜짜리 바닥밀착형(BLP)패키지를 개발했다고 발표했다. 이 제품은 종이 3장 두께로, 현재 세계적으로 상용화한 TSOP(Thin Small Outline Package)보다 0.45㎜나 줄어든 것이다.
이 제품은 신호를 받아들이는 촉수인 핀을 밖으로 노출시키지 않고 바닥에 밀착, 부피를 크게 줄였고 신호선의 길이가 짧아 3기가㎐의 고속칩을 탑재할 수 있으며 신호지연 또는 신호간섭문제를 극소화했다. 또 바닥면을 통해 열방출이 가능, 열발생이 많은 고용량 메모리반도체에 널리 채용될 전망이다.
삼성전자도 두께 0.5㎜급의 UTSOP(ULTRA TSOP)를 최근 개발, 신뢰성검사까지 마쳤다고 밝혔다. 삼성이 개발한 UTSOP는 기존의 TSOP방식과 같이 부분봉지형으로 핀이 바깥에 돌출돼있으나 칩 웨이퍼와 봉지제의 두께를 획기적으로 줄인게 특징이다. 현재 UTSOP는 일본에서 0.45㎜까지 개발됐다.
현대전자도 최근 반도체패키지 개발팀을 신설, 고품질―경박단소화를 동시에 만족시키기 위해 적극적인 투자를 하고 있다.
패키지뿐만 아니라 반도체칩 자체의 크기를 줄이기 위한 연구·개발도 활발하다. 초기(1세대 기술)에 8인치 웨이퍼당 1백80개씩 생산됐던 16메가D램은 현재(3세대) 3백50∼4백개까지 생산될 정도로 소형화했다. 현재 16메가 3세대제품은 현대 삼성등 대부분 업체에서 생산중이며 삼성은 최근 세계최초로 64메가D램 2세대제품 개발에 성공, 64메가의 몸집줄이기에도 본격적으로 나섰다.<남대희 기자>
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