휴대폰용 초소형칩 개발/기존부품 1/40크기로 줄여

◎한국통신,국내최초　이동전화기(휴대폰)　크기를　절반까지　줄일　수있는　이동전화　IC(집적회로)칩　축소기술과　전압제어용　초소형IC칩이　국내　처음으로　개발됐다.

　한국통신　연구개발원(원장·이용경)은　3일　이동전화　기지국과　단말기에서　음성을　전파로　바꿔　최적　상태로　송신하도록　전압을　조정하는　핵심부품인　VCOIC칩을　기존의　1㎠에서　40분의　1인　2.2㎟의　작은　점크기로　줄이는　데　성공했다고　말했다.　이칩은　차세대　개인휴대통신기(PCS)용으로　개발됐으나　칩의　주파수　대역을　조정하면　이동전화　부품으로　쓸수있다.한국통신은　전량수입해온　VCO칩이　대량생산되면　휴대폰　가격도　10∼20%　낮출　수있다고　밝혔다.　한국통신은　이　기술을　국내외에　특허신청하고　국내　이동전화단말기　생산업체에　이전할　계획이다.<김동영 기자>