◎반도체·전자산업 비약발전 전기기대/미·일은 내년 개발가능 삼성이 세계 최초로 256메가D램 개발에 성공한 것은 우리나라의 반도체산업이 메모리반도체 기술에 관한 한 세계 최고 기술수준에 와있음을 입증한 것이다. 이번 개발에 따라 최근 우리나라의 수출주력제품으로 떠오르고 있는 반도체산업의 경쟁력은 물론 반도체를 이용하는 모든 전자산업의 경쟁력을 대폭 향상시켜 세계반도체 및 전자시장에서 우위를 차지할 수 있는 전기를 마련할 수 있게 됐다.
삼성전자는 29일 상오 서울 삼성본관에서 가진 기자회견에서 『삼성이 반도체산업의 절대강자로 군림해왔던 일본과 미국을 제치고 256메가D램 개발에 먼저 성공한 것은 매출액의 10%선에 이르는 과감한 기술개발투자와 국내외 우수두뇌의 적극적인 유치등을 바탕으로 끊임없이 기술개발에 도전한 결과』라고 설명했다. 『이번 개발로 세계 메모리반도체시장의 10.8%의 시장점유율로 세계 최대메이커로 성장한 삼성전자의 입지강화는 물론 우리나라 반도체산업과 관련 전자산업에도 비약적인 발전이 기대된다』고 삼성은 밝혔다.
우리나라는 지난 83년 당시 삼성반도체통신이 64KD램의 생산에 첫 발을 내디딘 후로 86년 1메가D램, 88년 4메가D램 개발에 이르기까지 줄곧 일본의 뒤만 쫓아가기 바빴다.
그러나 90년 일본과 거의 동시에 16메가D램 개발에 성공, 일본을 따라잡기 시작한 우리나라는 지난 92년 8월 일본보다 먼저 64메가D램을 개발한데 이어 이번 256메가D램까지 세계 최초로 개발함에 따라 이 분야 선두자리를 확실하게 유지할 수 있게 됐다.
차세대 전자산업의 핵심인 256메가D램 개발의 선제권을 잡기 위해 우리나라는 물론 일본 미국등 각국이 국가차원에서 치열한 기술개발경쟁을 벌여왔다. 일본의 NEC를 비롯, 도시바와 미국의 IBM등이 각각 1억달러를 투자, 256메가D램 공동개발에 나서고 있지만 아직 설계기술수준에 머무르고 있다. 반도체기술개발은 반도체칩에 대한 설계기술개발단계에 이어 설계개념대로 반도체칩의 모든 셀이 작동하는 풀리워킹다이(FULLY WORKING DIE) 단계와 반도체칩을 실제로 제품에 적용하는 실용화(엔지니어링샘플) 단계등을 거쳐야만 양산에 이를 수 있다.
이번에 삼성이 개발한 것은 반도체칩의 2억7천만개의 모든 셀이 작동하는 풀리워킹다이단계다. 일본과 미국등이 삼성의 풀리워킹다이단계의 시제품을 개발하기까지는 앞으로 6개월∼1년 후인 내년께에야 가능할 것으로 전망되고 있다. 이에 따라 우리나라가 256메가D램 시대를 이끌고 갈 선두주자로 나설 수 있는 유리한 고지를 점령할 것으로 보인다.
256메가D램은 2백자 원고지 8만장, 신문 2천페이지 분량의 정보를 엄지손톱만한 크기의 칩에 저장할 수 있는 초고집적 반도체. 256메가D램은 컴퓨터는 물론 정보화시대의 모든 멀티미디어제품과 HD(고선명) TV등의 핵심부품으로 사용되는등 엄청난 산업파급효과를 갖고 있어 미래산업의 선두주자로 손꼽힌다.
부가가치면에서 256메가D램 ㎏당 가격을 약20만달러로 산정할 경우 ㎏당 1만3천달러인 금보다는 약 15배, 슈퍼컴퓨터보다는 60배, 점보제트기보다 3백배, 컬러TV보다는 6천배 정도가 높은 것으로 평가되고 있다.
이번 개발의 성과를 최대한 활용하기 위해서는 실용화기술 개발에 박차를 가하는 한편 메모리반도체분야에만 치중해 있는 반도체산업구조와 국산화율이 20∼50%에 불과한 취약한 산업기반도 하루속히 개선돼야 할 것으로 지적되고 있다.【김병주기자】
◎개발주역 황창규박사/“시제품제작 마쳐 양산 시간문제/도시바 등 일사는 설계완성단계”
256메가D램의 시제품 개발의 주역인 삼성반도체연구소 개발이사 황창규박사(41)는 『메모리분야에 관한한 우리나라가 세계 최고임이 입증됐다』고 밝혔다. 다음은 황박사와의 일문일답의 내용이다.
―현재의 개발수준은 어느 정도인가.
『새로운 메모리칩을 양산하려면 설계단계부터 모두 6단계를 거쳐야 가능하다. 삼성전자는 설계단계 모형제작단계를 거쳐 사실상 개발의 성공을 보장한다는 3번째 단계에 성공한 것인데 2억7천만개의 기억소자가 완벽히 작동하는 시제품 제작단계를 마친 것이다. 이 단계의 개발에 성공해야 개발에 성공했다고 할 수 있다』
―일본 미국등 선진국은 어느 수준에 와 있는가.
『설계단계까지의 개발을 발표한 업체는 일본의 도시바 히타치 NEC정도다. 이들 업체가 시제품 제작을 마치려면 빨라야 내년초가 될 것이다』
―앞으로의 과제는.
『96년까지 제품 크기를 절반정도로 줄인 「엔지니어링 샘플」을 제작완료하고 98년 상용화를 거쳐 2000년부터 양산에 들어갈 계획이다』
황박사는 78년 서울대 전기공학과와 대학원을 졸업하고 85년 미 메사추세츠대에서 전자공학박사를 받았다. 그는 미 스탠퍼드대학의 책임연구원 및 세계 유수의 반도체전문업체인 인텔의 컨설팅자문을 거쳐 89년 귀국, 삼성전자 반도체연구소에서 근무하고 있다.
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