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한미 제조­기술력 접목/제3국 공동진출 제의/상공장관 회담
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한미 제조­기술력 접목/제3국 공동진출 제의/상공장관 회담

입력
1993.04.17 00:00
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미국을 방문중인 김철수 상공장관은 16일(현지시간 15일) 로널드 브라운 미 상무부장관을 만나 『앞으로의 통상관계는 낭비적인 마찰해소 차원보다 양국산업의 경쟁력을 제고하는데 중점을 두어야 한다』고 전제,양국 정부 주도하에 한미 산업기술 협력체제를 구축하자고 공식 제의했다.김 장관은 산업기술협력체제의 구체적 방안으로 『컴퓨터 반도체 등 첨단산업 부문에서 한국의 제조능력과 미국의 기술력을 접목,합작투자·공동기술개발·개발기술의 상업화 등을 촉진함으로써 국제경쟁에 대응하는 한편 중국·베트남·동시베리아 등 제3국으로 공동진출해 시장을 확대하자』고 제의했다.

이에대해 브라운 장관은 한미산업협력을 강화하기 위한 좋은 착상이라고 높이 평가,한국측이 제시한 방안에 대해 미 상무부가 신중하게 검토하겠다는 입장을 밝혔다.

브라운 장관은 한국정부가 지적재산권 보호와 관련,이미 합의한 사항을 차질없이 이행해 달라고 요청하는 한편 양국 통상관계에 어려운 문제가 생기지 않도록 필요할 경우 전화를 통해 직접 대화를 갖는 등 적극적이고 긴밀한 협력관계를 유지하자고 제의했다.

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