반도체·전기차 내 구리·백금계 소재 생산

[2024 우수특허대상] 큐프럼머티리얼즈

최신 휴대폰에 들어가는 전자두뇌인 앱 프로세스 패키지는 손톱만 한 2x2cm 반도체 패키지에 60억 개 이상의 트랜지스터와 전기를 흐르게 하는 구리와 귀금속이 6km의 길을 형성하고 있다. 구리 및 백금계는 최근 인텔이 발표해 이슈가 된 TGV 등 차세대 반도체 패키지의 핵심 소재 기술인데 전량 외국에 의존하고 있다.

큐프럼머티리얼즈(대표 서종현)는 반도체 패키지 및 전기차 부품에 사용되는 첨단 구리 및 백금계 소재를 국내에서 유일하게 개발 및 제조하고 있다. 국내 패키지 기업과 함께 차세대 반도체 패키지용 저응력 구리도금을 개발하고 있으며 반도체 검사 프루브용 팔라듐 합금 도금액도 연구하고 있다.

이러한 반도체 패키지 기술을 적용하여 최근에는 전기차용 발열 부품 제조에 나섰다. 반도체 저온 접합방식을 통해 기존 방식 대비 원가를 획기적으로 절감하였다. 이는 향후 차량용 반도체 칩이 많아짐에 따라 수요가 늘어날 전기차용 차세대 3d 패키징에 가장 유력한 기술이다.