'삼성 파운드리 포럼 2024' 개최
"가온칩스와 일본서 2나노 AI 가속기 반도체 수주"
AI 가속기 수주 등 성과 소개
삼성전자 파운드리 사업부장 최시영 사장이 9일 서울 강남구 삼성동 코엑스에서 열린 삼성 파운드리 포럼 2024에서 기조연설을 하고 있다. 삼성전자 제공
삼성전자가 국내 디자인 설루션 파트너(DSP·반도체 설계회사 팹리스가 설계한 반도체를 제조사가 양산할 수 있게 최적화한 서비스)와 협력을 강화해 국내 파운드리(반도체 위탁생산) 생태계 확장에 나선다.
삼성전자는 9일 서울 강남구 코엑스에서 '삼성 파운드리 포럼 2024'를 열고 국내 DSP사와의 협력 사례와 지원 계획을 공개했다. 6월 12일 미국 실리콘밸리 삼성 사옥에서 개최한 같은 이름의 포럼을 한국 고객사를 대상으로 옮긴 행사인데 한국 업체와 AI 반도체 협력 사례는 이날 처음 발표됐다. 반도체 산업의 높은 관심을 반영하듯 업계 관계자 1,000여 명이 찾았다.
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삼성전자는 우선 DSP 업체인 가온칩스와 힘을 모아 일본 AI 업체 프리퍼드 네트웍스(PFN)의 2나노(nm·10억 분의 1미터) 기반 AI 가속기를 수주했다고 밝혔다.
PFN이 설계한 회로를 삼성전자 파운드리에서 만들고 이 공정에 맞춰 제품화할 수 있는 설계도로 바꾸는 작업을 가온칩스가 맡는다. AI 가속기 반도체 양산은 물론 2.5D(차원) 패키지 기술까지 모두 제공하는 턴키(일괄) 반도체 설루션을 수주했다. 이번 설루션에 제공하는 2.5D 어드밴스드 패키지 기술은 여러 개의 칩을 한 개의 패키지 안에 놓아 전송 속도를 높이고 패키지 면적은 줄일 수 있다. 도쿄에 본사를 둔 PFN는 딥러닝 분야에 특화한 기업이다. 칩부터 슈퍼컴퓨터, 생성형 AI 기반 모델까지 AI 밸류 체인을 수직 통합해 첨단 소프트웨어, 하드웨어 기술을 개발한다.
국내 다른 파트너사와의 협력 사례도 차례로 소개했다. 차량용 반도체 기업 텔레칩스의 이장규 대표는 "350나노부터 5나노 공정에 이르기까지 1999년부터 삼성 파운드리와 함께 만들어온 칩이 43개"라며 "삼성은 차량용 인포테인먼트(IVI) 시장에서 텔레칩스의 성장을 지원해 준 오랜 파트너"라고 말했다. AI 팹리스 스타트업 리벨리온의 오진욱 최고기술책임자(CTO)는 "삼성 파운드리 5나노에 이어 4나노 공정으로 차세대 AI 가속기 '리벨'을 개발 중"이라고 밝혔다.
삼성전자는 더 많은 고객사가 DSP를 통해 삼성 파운드리 서비스를 이용할 수 있도록 할 방침이다. 최시영 삼성전자 파운드리사업부장(사장)은 "삼성전자는 국내 팹리스 고객과 협력을 위해 선단 공정 외에도 다양한 스페셜티 공정 기술을 지원하고 있다"며 "AI 전력효율을 높이는 BCD 공정, 디바이스의 정확도를 높이는 고감도 센서 기술 등 스페셜티 설루션을 융합해 고객에게 가장 필요한 AI 설루션을 제공해 나갈 것"이라고 말했다.
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