인디애나주 웨스트라피엣에 첨단 후공정 생산기지 설치
2028년부터 차세대 HBM 양산... 퍼듀대와 R&D 협력 예정
경기 이천시 SK하이닉스 본사 정문. SK하이닉스 제공
SK하이닉스가 인공지능(AI) 메모리용 첨단 후공정(패키징) 생산 기지를 지을 장소로 미국 인디애나주 웨스트라피엣을 낙점했다. 고대역폭메모리(HBM) 등의 생산 기지를 설치하고 퍼듀대 등 현지 연구기관과 연구·개발(R&D) 협력을 진행하는 데 38억7,000만 달러(약 5조2,000억 원)를 투자할 계획이다.
4일 SK하이닉스에 따르면, 이 회사는 3일(현지시간) 웨스트라피엣 소재 퍼듀대에서 인디애나주와 퍼듀대, 미국 정부 관계자와 함께 투자 협약식을 열고 이 같은 계획을 발표했다. 웨스트라피엣은 인디애나주 주도 인디애나폴리스에서 북서쪽으로 100㎞, 일리노이주 시카고에서 남동쪽으로 170㎞ 정도 떨어진 소도시로 퍼듀대 캠퍼스와 연구단지가 위치해 있다.
SK하이닉스는 "2028년 하반기부터 차세대 HBM 등 AI 메모리 제품을 인디애나 공장에서 양산할 예정이며, 이를 통해 글로벌 AI 반도체 공급망을 활성화하는 데 앞장설 것"이라고 밝혔다. 아울러 "인디애나에 건설하는 생산기지와 R&D 시설을 바탕으로 현지에서 1,000개 이상의 일자리를 창출해 지역사회 발전에도 기여하겠다"고 덧붙였다.
퍼듀대 인재 풀 확보 위해 인디애나 선택... 칩스법 신청서도 제출
SK하이닉스가 3월 양산에 돌입해 엔비디아에 공급하는 초고성능 5세대 고대역폭메모리(HBM3E). SK하이닉스 제공
하이닉스가 미국에 공장을 설립하게 된 것은 HBM을 중심으로 AI 개발을 위한 초고성능 메모리 수요가 급증하면서다. 그래픽처리장치(GPU)를 활용한 고성능 컴퓨팅(HPC) 제품을 만드는 엔비디아가 하이닉스의 HBM을 공급받는 주요 고객사다. 하이닉스로서는 최대 수요 시장에서 기술 리더십을 강화하고 시장 주도권을 유지하기 위해 이번 투자를 선택한 것으로 해석된다.
인디애나주를 최종 낙점한 것은 주 정부의 적극적 투자 유치와 더불어 반도체 프로그램을 운영하는 퍼듀대의 인력 풀을 확보하는 효과가 있기 때문이다. 하이닉스는 미국 정부가 공급망 내재화를 추진하기 위해 2022년 제정한 '반도체과학법(칩스법)'에 따른 지원금을 받기 위한 신청서도 제출한 상태다.
에릭 홀콤 인디애나주지사는 "SK하이닉스와 새로운 파트너십이 장기적으로 인디애나주와 퍼듀대를 비롯한 지역사회를 발전시킬 것으로 확신한다"고 밝혔다. 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 "반도체 업계 최초로 AI용 어드밴스드 패키징 생산시설을 미국에 건설하게 돼 기쁘다"면서 "이번 투자를 통해 갈수록 고도화하는 고객의 요구와 기대에 부응해 맞춤형 메모리 제품을 공급해 나갈 것"이라고 밝혔다.
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