메모리 상품기획실 수장 배용철 부사장 기고
삼성전자 메모리사업부 상품기획실장 배용철 부사장. 삼성전자 제공
삼성전자가 세계 최대 가전·정보기술(IT) 박람회 'CES 2024'에서 인공지능(AI) 첨단 메모리 솔루션(여러 겹을 쌓은 반도체)을 공개하며 기술 선도에 나선다. 배용철 삼성전자 메모리사업부 상품기획실장(부사장)은 8일 내부망에 올린 기고문에서 "업계 리더로서 CES 2024에서 압도적 기술력을 선보일 계획"이라고 밝혔다.
그는 "AI는 클라우드에서 시작됐지만 다른 응용과 플랫폼으로 확산하고 있다"며 AI 반도체 핵심 영역으로 ①클라우드 ②온디바이스 AI ③차량 등을 제시하고 대표 제품을 소개했다.
챗GPT 같은 대규모언어모델(LLM) 관련 기술을 바탕에 둔 AI 서비스는 거대한 외부 서버에서 연산을 처리해야 한다. 이때 쓰이는 메모리 반도체가 클라우드용 솔루션이다. 배 부사장은 "메모리 대역 폭과 용량이 충분하지 않다면 전체 시스템에서 병목 현상을 일으킬 수 있다"며 삼성 제품들의 성능이 기존 제품과 비교했을 때 눈에 띄게 좋아졌다고 강조했다. 자체 개발한 △고대역폭메모리(HBM)3E 샤인볼트 △PCle 5세대 솔리드스테이트드라이브(SSD) 'PM9D3a'를 비롯해 △32GB 더블데이터레이트(DDR)5 D램 △MRDIMM 등이다. 지난 연말 개발에 성공한 MRDIMM은 기존 RDIMM(128기가바이트 DDR5 고용량 메모리 모듈)과 비교했을 때 데이터전송 성능이 두 배 좋아졌다.
메모리 상품기획실 새로 만들어
세계 최대 가전·정보기술(IT) 박람회 'CES 2024'가 열리는 미국 네바다주 라스베이거스 컨벤션 센터 외부에 삼성전자의 '모두를 위한 AI' 메시지가 담긴 옥외광고가 걸려 있다. 삼성전자 제공
온디바이스 AI(인터넷 연결 없이 기기 내부에서 작동하는 AI)용 솔루션 제품으로는 △LPDDR5X D램(모바일용 D램) △LPDDR5X CAMM2(PC·노트북용 D램 모듈) △저지연광대역(LLW) D램이 개발됐다. 이전 제품보다 연속 읽기 속도는 두 배, 전력 효율은 33% 개선된 PCIe Gen5 SSD 'PM9E1'은 6월 개발이 끝날 예정이다. 온디바이스 AI와 함께 올해 AI 핵심 기술로 떠오른 차량용AI에 쓰일 솔루션은 세계 최초 붙였다 뗐다 할 수 있는 Detachable AutoSSD로 유럽 주요 완성차 업체와 세부 사양을 협의 중이다.
배 부사장은 삼성전자가 메모리 패러다임 변화를 이끌어 갈 기술로 △맞춤형 HBM D램 △대역폭과 용량을 확장할 수 있는 CMM D램 △PIM(지능형 반도체) △SSD(솔리드 스테이트 드라이브) 구독 서비스 등을 꼽았다.
삼성전자는 지난해 말 메모리사업부에 컨트롤 타워 역할을 할 메모리 상품기획실을 새로 만들었다. 배 부사장은 "상품기획실은 '비즈니스 코디네이터 전문가 조직'을 표방하고 제품 기획부터 사업화 단계까지 모든 영역을 담당하며 고객 기술 대응 부서들을 하나로 통합해 만든 조직"이라고 소개했다. 이어 "대내외 컨트롤 타워 역할을 수행할 예정이며 중장기 로드맵을 바탕으로 기술 선행 준비 등 새로운 도약을 위한 미래 준비에 집중할 계획"이라고 밝혔다.
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