인텔, 독일·이스라엘에 파운드리 공장 투자
TSMC도 "차세대 공정 우리가 낫다" 신경전
팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)가 14일 미국 뉴욕에서 열린 기자회견에서 '4년간 5개 공정'을 완성한다는 '종합반도체기업(IDM)' 2.0 전략의 진전 상황을 공개하며 웨이퍼(반도체 기판) 5개를 공개하고 있다. AP 연합뉴스
미국의 반도체 기업 인텔이 활발한 투자와 차세대 기술 선점으로 파운드리(반도체 위탁생산) 시장을 노리고 있다. 세계 곳곳서 생산력을 키우는 한편 경쟁사인 대만 TSMC와 한국의 삼성전자를 넘어서겠다는 야심도 내비치고 있다.
29일 업계에 따르면 인텔은 최근 이스라엘 남부 키르야트가트에 총 250억 달러(약 32조 원)를 투자해 새 파운드리 공장을 짓기로 했다. 인텔이 기존에 운영하는 생산 거점을 확대하는 투자다. 새 공장은 2028년 완공될 예정이다.
이는 베냐민 네타냐후 이스라엘 정부가 가자지구 내 군사 작전에서 승기를 타고 있음을 강조하기 위해 내놓은 정치적 성격이 강한 발표다. 하지만 인텔이 최근 세계 각지에 투자를 늘리고 있음을 고려하면 사업적 의미도 무시할 수 없다는 평가다. 인텔은 6월에도 독일 마그데부르크에 총 300억 유로(약 42조 원)를 투자해 최첨단 파운드리 공장을 건설한다고 알렸다.
겔싱어 CEO "차세대 공정, 이미 고객사 있다"
7월 대만 신주시에 위치한 TSMC 차세대 공정을 위한 대규모 연구센터 개소 행사에 취재진이 몰려 있다. 신주=AP 연합뉴스 자료사진
파운드리 시장에서 여전히 인텔의 점유율은 미미하다. 대만 시장조사업체 트렌드포스의 자료를 보면 올해 3분기 기준 파운드리시장에서 TSMC의 점유율은 57.9%, 삼성전자는 12.4%의 점유율을 기록했고 인텔파운드리서비스(IFS)는 1%에 머물렀다.
하지만 최근 활발한 투자와 더불어 잇따른 신규 공정 관련 발표는 업계를 긴장시키고 있다. 인텔이 공개한 차세대 기술 로드맵에 따르면 인텔은 내년 중 2나노미터(㎚·1나노미터는 10억분의 1미터)급에 상응하는 20A 공정을 가동하고, 2025년에는 이보다 더 정밀한 18A(1.8㎚) 공정 제작에 들어가겠다는 계획을 세웠다.
삼성전자와 TSMC가 2025년 2㎚ 공정 양산에 돌입할 것으로 예고한 것과 비교하면 인텔이 한 발 앞서는 셈이다. 기존 반도체 업계는 인텔의 발표를 반신반의하는 분위기지만 팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)는 9월 3분기 실적 발표 때 "이름을 공개할 수 없지만 한 파운드리 고객 기업이 18A 공정을 선점하는 투자를 했다"고 주장하며 자신감을 보였다.
삼성전자도 이에 맞서 미국 텍사스주 테일러 공장과 경기 평택시에 이어 장기적으로 경기 용인시의 신규 반도체 클러스터에 이르기까지 투자를 늘리고 있다. 최근 네덜란드의 ASML과 협의해 하이 뉴메리컬어퍼처(High NA) 극자외선(EUV) 노광장비를 확보하기로 한 것은 2나노 이하 공정을 개발하기 위한 준비 작업으로 볼 수 있다.
TSMC도 인텔의 적극적 움직임에 자극받아 2나노 공정 생산을 앞당길 태세다. 웨이저자 TSMC CEO 겸 부회장은 10월 콘퍼런스콜에서 "내부 평가에 따르면 우리의 2나노 공정은 18A보다 더 발전해 있고 2025년에 도입될 때 가장 발전된 기술일 것"이라고 밝혔다. 겔싱어 CEO는 이에 맞서 23일 산업 전문 매체 배런스와 인터뷰에서 "새로운 트랜지스터와 후면 전력 공급 기술로 18A가 TSMC의 차세대 공정인 N2보다 앞설 것"이라고 강조했다.
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