"후공정 시장 게임 체인저 되겠다"
전북 정읍시에 있는 SKC의 이차전지용 동박사업 계열사 SK넥실리스의 정읍공장 전경. SKC 제공
SKC는 미국 반도체 패키징 분야 스타트업인 칩플렛(Chipletz)의 시리즈B 투자 유치에 참여한다고 11일 밝혔다. 반도체 패키징은 중앙처리장치(CPU)와 D램 등 각기 다른 기능을 하는 칩들을 유기적으로 연결하는 후공정이다. 업계에서는 칩세트의 성능을 결정하는 핵심 요소로 떠오르고 있다. 이번 투자를 통해 SKC는 반도체 후공정 사업의 범위를 전 세계로 넓힐 방침이다.
회사는 칩플렛의 지분 약 12%를 확보할 것으로 보인다. 정확한 지분율은 펀딩 마감 시 최종 확정된다. 두 회사의 합의에 따라 투자 금액은 공개하지 않기로 했다. SKC는 2021년 반도체 글라스 기판 투자사 앱솔릭스를 설립했다. 올해 말 1단계 생산시설 준공과 함께 패키징 혁신 기술을 보유한 글로벌 기업과 협력을 본격화한다.
회사에 따르면 칩플렛은 2016년 글로벌 반도체 기업인 미국 AMD의 사내벤처(CIC)로 시작해 2021년 분사했다. 첨단 반도체 기판의 구조 체계(아키텍처) 설계와 기술개발, 대형 고객사와 네트워크 역량을 두루 갖췄다고 한다. AMD와 세계 1위 반도체 후공정 외주기업(OSAT)인 대만 ASE 등이 칩플렛 주주다. 칩플렛 창업자인 브라이언 블랙 최고경영자(CEO)는 인텔과 AMD에서 20년 이상 일했으며 여러 이종 칩을 3차원 구조로 연결하는 3D 패키징 등 인공지능(AI) 컴퓨팅에 필수적인 차세대 반도체 패키징 기술의 최고 권위자로 꼽힌다고 회사 측은 설명했다.
이번 투자를 통해 회사는 글라스 기판 생산 역량에 더해 칩플렛의 설계 기술과 아키텍처 및 관련 기술, 고객사 네트워크 기반 등을 활용해 차별적 반도체 패키징 솔루션 생태계를 구축할 계획이다. 두 회사는 연구개발(R&D)과 미국 반도체 산업 지원법 대응에도 힘을 모으기로 했다.
업계에 따르면 반도체 산업에서는 미세공정이 한계에 다다르면서 패키징 시장의 중요성이 커지고 있다. 투자사 SK엔펄스를 통해 CMP패드와 블랭크 마스크 등 반도체 전 공정용 고부가 부품사업을 확장하고 있는 SKC는 반도체 글라스 기판 상용화를 추진하고 패키징 테스트 장비 기업인 ISC를 인수한 데 이어 이번 투자로 미래 패키징 사업 기반을 강화하게 됐다. 회사 관계자는 "글로벌 최고 수준의 패키징 아키텍처 기술을 보유한 칩플렛에 대한 전략적 투자를 계기로 반도체 소재부품 사업의 경쟁력을 강화하게 됐다"며 "SKC의 원천기술과 제조역량, 칩플렛의 패키징 설계 역량을 결합해 반도체 후공정 시장 '게임 체인저'가 되겠다"고 전했다.
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