정체성 바꾼 SKC... "글라스 기판·동박에 목숨 건다"

고성능 반도체 패키징 적합한 소재
미국 조지아 공장서 내년 양산 목표

SKC가 5~8일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열린 CES 2023에서 공개한 앱솔릭스의 반도체 글라스 기판. SKC 제공

9일(현지시간) 미국 조지아주 커빙턴(Covington)에선 SKC 자회사 앱솔릭스(Absolics) 생산 공장의 골조 공사가 한창이었다. SKC와 앱솔릭스가 2억4,000만 달러(약 2,970억 원)를 투자해 짓는 공장으로, 지난해 11월 착공 이후 공사 과정이 언론에 공개된 것은 처음이다.

△올해 말 완공 △2024년 6월 양산 개시가 목표인 이 공장에선 앱솔릭스가 올해 소비자 가전 전시회(CES)에서 처음으로 실물을 공개한 반도체 글라스 기판이 생산된다. 박원철 SKC 대표는 "반도체 자체의 미세공정 경쟁이 한계에 도달하면서, 앞으로 시장 패권은 여러 개의 반도체를 연결하는 '패키징' 기술력에 달려 있다"며 "이곳에서 생산될 반도체 글라스 기판은 일부 외국 업체가 주도하는 고성능 반도체 패키징 산업의 '게임 체인저'가 될 것"이라고 말했다.

SKC가 지난 5∼8일 미국 라스베이거스에서 열린 'CES 2023'에서 최초로 공개한 반도체 글라스 기판 실물. SKC 제공

반도체 패키징은 칩을 외부 변수로부터 보호하기 위해 보호막을 두르고 외부단자와 칩을 연결하는 작업을 말한다. SKC가 만드는 반도체 기판은 도화지 역할을 하는 필수 소재다. 도화지에 그림을 그려 작품을 만들 듯 기판 위에 칩을 얹어 반도체를 만든다.

같은 면적의 기판으로 고성능의 반도체를 만들려면 기판 자체가 매끈해야 하는데, 현재 가장 많이 쓰이는 플라스틱 기판은 표면이 고르지 못해 고성능 반도체 패키징엔 한계가 있었다. 이에 표면이 매끈한 실리콘을 중간기판으로 넣는 기술이 개발됐지만, 이는 대만 TSMC가 시장을 주도하고 있다. 앱솔릭스는 플라스틱을 아예 유리로 대체한 제품을 개발, 조지아 공장에서 세계 첫 양산을 앞두고 있다. 앱솔릭스 관계자는 "중간 기판이 필요 없어 두께가 얇고 전력 효율은 더 높아진다"며 "고용량 반도체 패키징에 적합한 소재"라고 소개했다.

국내 최초로 폴리에스터(PET) 필름을 개발하는 등 필름 사업으로 커온 SKC는 지난해 모태사업인 필름 부문을 매각하고, 반도체와 2차전지 소재 쪽으로 기업 정체성의 변화를 꾀했다. 반도체 글라스 기판을 생산하는 조지아 공장은 이런 사업 재편의 전진기지 역할을 하게 된다. SKC는 여기에 3억6,000만 달러(4,460억 원)를 추가 투자해 공장 규모를 확대하는 방안까지 추진 중이다. 박원철 대표는 "저부가가치 사업은 모두 정리하고 고부가가치 사업으로 나아갈 것"이라며 "글라스 기판과 동박이 핵심으로, 목숨 걸고 (사업을) 하겠다"고 말했다.

커빙턴= 이서희 특파원 shlee@hankookilbo.com