한국·미국·일본·대만 첫 예비 실무 화상회의 열려
한국 외교부·산업부 실무진, 참관 형태로 참석
최종 '칩4' 참여 여부에 "결정된 것 없다"
23일 오후 서울 여의도 국회의원회관에서 열린 '글로벌 반도체 산업과 칩4 동맹 토론회' 참석자들이 기념촬영을 하고 있다. 오대근 기자
우리 정부가 미국 주도의 반도체 공급망 협의체 '칩4 동맹'(한국·미국·일본·대만) 가동을 위한 예비 실무회의에 참여했다. 중국의 견제 등으로 참여 여부에 신중한 우리 정부가 마지막까지 함께할지 관심이 쏠리고 있다.
28일 복수의 정부 소식통에 따르면 한·미·일·대만 4개국 실무진은 이날 오전 '미-동아시아 반도체 공급망 회복력 작업반'의 첫 화상 예비회의를 가졌다. 2시간여 진행된 이날 회의에선 작업반 준비 상황과 앞으로 어떤 의제를 다룰지 등을 논의한 것으로 알려졌다. 다음 회의는 앞으로 실질적으로 논의할 의제 등을 조율한 뒤 일정을 정하기로 한 것으로 전해졌다.
대만 주재 미국대사관 격인 미국재대만협회(AIT) 주관으로 열린 회의에는 주타이베이 한국 대표가 수석대표로 참석했고, 미·일 측도 대만 주재원이 수석대표로 참석했다. 우리나라 외교부와 산업통상자원부에서는 국장 및 실무진이 참관 형식으로 참여한 것으로 알려졌다.
참관 형식을 택한 건 '정부 대 정부' 협의라는 틀에서 벗어나 대만을 국가로 인정하지 않는 이른바 '하나의 중국' 원칙에 따른 기술적 고려를 통해 중국에 대한 자극을 최소화하기 위한 의도로 보인다.
정부는 이날 예비회의 참석이 실제 칩4에 참여로 이어질지에 대해선 선을 그었다. 한 정부 관계자는 "대통령실에서 밝힌 대로 예비회의에 참석한 것"이라면서 "실제 칩4에 참여할지 여부는 결정된 것이 없다"고 말했다.
앞서 대통령실은 지난달 미측에 예비회의 참석 의사를 전달했다고 알리면서도 "예비회의 참석이 칩4에 참여하는 것을 의미하지는 않는다"고 설명했다. 중국이 칩4를 사실상 자국 견제를 위한 협의체로 여기고 민감하게 반응하기 때문이라는 것이 중론이다. 특정 국가를 배제하지 말고 반도체 산업의 공급망 협력을 추진하자는 의견이 나오는 이유다.
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