美, 중국 SMIC 수출 규제 포함…최신 공정 개발 불가
애플·MS, 자체 칩 생산, 파운드리 시장 확대
모바일 AP서는 '갤S21'로 엑시노스 부활 노려
이미지센서 주문 증가에 내년 중 D램 라인 전환
삼성전자 화성캠퍼스 반도체 생산 공장. 삼성전자 제공
미국의 중국 반도체 굴기에 대한 초강력 제재가 새해에도 이어질 조짐이다. 덕분에 2030년까지 시스템 반도체 분야 1위를 목표로 세운 삼성전자의 계획에도 청신호가 켜졌다. 삼성전자는 파운드리(반도체 위탁생산)·모바일 애플리케이션 프로세서(AP)·이미지센서 분야 등에 2030년까지 133조원을 투자, 메모리에 이어 시스템 반도체에서도 '넘버1'으로 등극하겠다고 선언한 '반도체 비전2030'을 추진 중이다.
20일 업계에 따르면 미국 상무부가 최근 중국 반도체 파운드리 업체 SMIC를 수출금지 대상에 포함시켰다. 사실상 SMIC의 반도체 생산이 불가능진 셈이다. 특히 상무부에선 SMIC가 10나노미터(1나노=10억분의 1) 이하의 반도체 생산 기술 접근 차단 원칙까지 제시한 것으로 알려졌다. SMIC는 중국의 막대한 지원 아래 급성장한 기업이다. 이에 따라 현재 10나노미터 이하 제품 생산이 가능한 대만의 TSMC와 한국의 삼성전자에게 수혜가 돌아갈 전망이다.
파운드리 시장은 반도체 적용 분야가 확대되면서 빠르게 성장하고 있다. 여기에 인텔이 초미세 공정 개발에 어려움을 겪으면서 그동안 인텔 중앙처리장치(CPU)를 써왔던 애플에 이어 마이크로소프트(MS)까지 자체 칩 개발을 선언했다. 자체 설계한 도면을 파운드리 업체에 맡겨 생산하는 방식이다. 이 반사이익은 TSMC와 삼성전자가 받을 가능성이 크다. 파운드리 1위 업체인 TSMC의 생산 역량이 한계에 이르면서 삼성전자도 수주를 이어나가고 있다. 삼성전자는 안정적인 2위 자리를 차지하는 동시에 중장기적으로 TSMC까지 따라잡겠다는 방침도 세워놓고 있다.
삼성전자가 다음 달 12일 공개하는 '엑시노스2100' 신제품 티저 광고. 삼성전자 제공
삼성전자는 또 '스마트폰의 두뇌' 역할을 하는 AP 분야에서의 부활도 꿈꾸고 있다. 다음 달 12일 공개될 프리미엄급 AP 신제품인 '엑시노스2100'가 첫 주자다. 이 제품은 '갤럭시S21'의 한국·유럽·인도 등의 판매 모델에 탑재될 전망이다. 그동안 삼성전자 무선사업부는 자사 엑시노스와 퀄컴의 스냅드래곤을 각각 절반 가량씩 써왔다. 하지만 지난해 갤럭시S20에서는 엑시노스990의 성능 문제로 전량 퀄컴 제품을 넣은 바 있다.
엑시노스 개발을 담당하는 삼성전자 시스템LSI 사업부는 자체 개발 칩인 '몽구스' 대신 영국의 반도체 설계회사 ARM 기술을 채택하면서 신제품 성능을 크게 개선했다. 지난 달 공개된 중급 AP 신제품인 '엑시노스1080'의 경우 중국 비보의 'X60'에 들어가면서 시장 저변을 확대하고 있다.
이미지센서 분야 역시 삼성전자가 공을 들이는 분야다. 이미지센서는 카메라 렌즈를 통해 들어온 빛을 디지털 신호로 바꿔 이미지를 생성하는 부품이다. 최근 출시되는 스마트폰에 3개 이상의 카메라가 들어가면서 성장 속도가 가파르다. 삼성전자는 이미 지난해 세계 최초로 1억800만화소 제품을 개발하면서 세계 1위인 소니의 기술력을 추월했다는 평가도 받고 있다. 소니의 경우엔 주요 고객이었던 중국 화웨이가 미국의 수출 규제로 어려움을 겪으면서 수주 물량도 대폭 감소, 곤경에 빠진 처지다.
이재윤 유안타증권 연구원은 "내년 삼성전자의 반도체 비전 2030 전략 달성 가시성이 높아지면서 사업 가치 재조명 전망된다"며 삼성전자 시스템반도체 사업 매출이 창사 이래 처음으로 20조원대를 기록할 것으로 내다봤다.
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