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‘디지털 방어막’으로 중무장한 갤럭시 S20

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‘디지털 방어막’으로 중무장한 갤럭시 S20

입력
2020.02.26 12:24
수정
2020.03.03 21:16
21면
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‘IC칩+소프트웨어’ 보안솔루션 적용… 개인정보 해킹에서 보호

삼성전자가 하드웨어 보안칩과 소프트웨어로 구성된 모바일기기용 통합 보안솔루션을 개발해 최근 출시한 스마트폰 갤럭시S20에 탑재했다고 26일 밝혔다. 연합뉴스
삼성전자가 하드웨어 보안칩과 소프트웨어로 구성된 모바일기기용 통합 보안솔루션을 개발해 최근 출시한 스마트폰 갤럭시S20에 탑재했다고 26일 밝혔다. 연합뉴스

삼성전자는 올해 전략 스마트폰으로 선보인 ‘갤럭시S20’에 독자 개발한 보안 솔루션을 탑재했다고 26일 밝혔다. 하드웨어 보안칩과 소프트웨어로 구성된 모바일기기용 통합 보안 솔루션으로, 기존 스마트폰에선 비밀번호나 지문 등이 일반 메모리에 기타 정보들과 함께 보관되는 반면 새 솔루션이 내장된 갤럭시S20에선 민감한 개인정보가 해킹 방어 능력을 갖춘 별도 보안칩(모델명 S3K250AF)에 저장된다.

이 칩은 보안 부문 국제공통평가기준(CC)에서 모바일기기 보안용 IC칩 가운데 가장 높은 등급(EAL 5+)을 획득한 제품으로, 전력이나 레이저를 이용한 물리적인 해킹 공격에도 효과적인 방어가 가능하도록 설계됐다.

소프트웨어는 보안칩에 대한 디지털 형태의 해킹을 막기 위해 개발됐으며, 사용자 정보를 전송되는 중간에 가로채거나 지속적인 보안망 침투 시도가 가능하도록 오류횟수를 초기화하는 방식의 해킹을 방지한다.

회사 측은 스마트폰 등을 통한 개인 인증, 금융거래, 클라우드 서비스 이용이 보편화되면서 보안성이 모바일기기 제품 경쟁력의 필수 요인이 되고 있다는 점을 이번 솔루션 개발 배경으로 설명했다. 신동호 삼성전자 시스템LSI사업부 마케팅팀 전무는 “더욱 뛰어난 보안 솔루션으로 사용자 정부를 더욱 안전하게 관리해 새로운 모바일 서비스를 위한 기반을 제공하겠다”고 말했다.

이훈성 기자 hs0213@hankookilbo.com

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