삼성전자가 1초에 풀HD 화질 영화 80여편을 전송할 수 있는 초고속 데이터 처리 고대역폭(HBM) 메모리 반도체를 세계 최초로 선보였다.
삼성전자는 4일 차세대 슈퍼컴퓨터(HPC)와 인공지능(AI) 기반 데이터 분석에 활용되는 초고속 D램 ‘플래시볼트‘(Flashbolt)를 출시했다고 밝혔다. 플래시볼트는 16기가바이트(GB) 용량의 3세대 HBM2E(High Bandwidth Memory 2 Extended) D램으로, 기존 2세대에 비해 속도와 용량이 각각 1.3배, 2배 향상됐다. HBM은 D램 칩을 얇게 깎아 수천개의 미세한 구멍을 뚫고 상단과 하단칩을 수직으로 관통하는 전극으로 연결하는 TSV(실리콘관통전극) 패키징 기술이 적용된 고대역폭 메모리다. AI, 빅데이터, 그래픽카드 등 빠른 데이터 처리가 필요한 솔루션에 적용된다.
플래시볼트는 1개의 버퍼 칩 위에 16기가비트(Gb) D램 칩 8개를 쌓아 16GB 용량을 구현했다. D램 칩에는 5600개 이상의 미세한 구멍이 뚫렸고 4만개 이상의 TSV 접합볼로 8개의 칩이 수직연결됐다.
삼성전자는 초당 3.2기가비트의 속도로 410기가바이트의 데이터를 처리한다고 설명했다. 이는 풀HD 화질의 영화 82편을 1초만에 전달할 수 있는 빠르기다.
삼성전자는 2018년 업계 최초로 2세대 8GB HBM2 D램을 양산한 지 2년여만에 후속제품을 내놓으며 차세대 메모리 선점 공략에도 속도를 높이고 있다. 올해 본격 양산에 나서 차세대 슈퍼컴퓨터와 인공지능 기반 초고속 데이터 분석 등에 활용할 수 있도록 지원한다는 계획이다. 최철 메모리사업부 전략마케팅실 부사장은 “역대 최고 성능의 차세대 D램 패키지 출시로 빠르게 성장하는 프리미엄 시장에서 사업 경쟁력을 계속 유지할 수 있게 됐다“며 ”향후 더욱 차별화된 솔루션을 제공해 독보적인 사업 역량을 강화시켜 나갈 것”이라고 밝혔다.
맹하경 기자
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