일본을 방문 중인 이재용 삼성전자 부회장이 오는 11일까지 체류하면서 대형 은행 관계자 등과 만날 계획이라고 TV아사히(朝日) 계열 ANN이 9일 보도했다.
ANN은 이날 관계자를 인용해 “이 부회장이 일본의 대형 은행(메가뱅크)과 반도체 제조사 등과 협의하는 쪽으로 조정 중”이라며 “반도체 소재의 조달이 정체될 우려가 있어서 대응을 협의할 것으로 보인다”고 전했다. 그러면서 “다만 이 부회장이 (일본 정부의) 규제의 대상인 반도체 소재 취급 기업들과는 협의하지 않을 방침"이라고 덧붙였다.
이 부회장은 지난 7일 일본 정부가 발표한 반도체 소재의 한국 수출규제를 강화 조치의 해결책 마련을 위해 일본에 입국했다.
이 부회장은 일본 방문 기간 중 일본 최대 경제단체인 게이단렌(經團連) 관계자들과 만날 가능성이 거론됐다. 이와 관련해 구보타 마사카즈(久保田政一) 게이단렌 사무총장은 전날 기자회견에서 "현재로서는 (이 부회장과) 만날 예정은 없다"고 말했다.
도쿄=김회경 특파원 hermes@hankookilbo.com
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