개착 공정 없이 소구경 관로 매설하는 TSD공법

진평(대표이사 윤택규)은 관로 추진공법 전문 시공건설기업으로 최근 ‘TSD추진공법(TeleScopic Direction keep semishield)’을 개발했다.

진평은 2016년부터 추진공법, 비탈면 보강 및 보호공법, 그라우팅공법 등 다수의 연구와 특허 개발을 진행해왔으며 최근 세미쉴드 추진공법으로 분류되는 TSD추진공법에 대한 특허를 출원해 보급에 박차를 가하고 있다.

TSD공법은 터널공사에서 시공되는 ‘TBM공법’으로 대표되는 쉴드공법의 소형화된 버전(세미쉴드)으로, 직경 200mm~1,000mm 범위의 소구경 관로를 개착 공정 없이 매설할 수 있는 점이 특징이다. 기존의 세미쉴드 공법들과 달리 직진성을 유지하는 장치가 내장돼 있어 마찰계수가 상이한 두 지반 사이에서도 계획선에 어긋나지 않는 직선 시공이 가능하다.

TSD공법은 특히 비용 절감 효과가 크다. 추진구와 도달구로 원형 강관을 사용해 점유 면적과 시공 기간을 최소화했고 작업구 이외에 가시설 비용이 들지 않아 20% 이상의 절감 효과가 있다. 붕괴할 위험이 없는 원형 작업구를 사용하기 때문에 작업자의 안전성 역시 개착공법보다 뛰어나다.