SK하이닉스가 세계 최초로 128단 4D 낸드플래시를 개발하고 양산에 나선다고 26일 밝혔다. 지난해 10월 96단 4D 낸드 개발 이후 8개월 만이다.

SK하이닉스가 양산하는 128단 낸드는 업계 최고 적층으로, 한 개의 칩에 3bit(비트)를 저장하는 낸드 셀(Cell) 3,600억개 이상이 집적된 제품이다. SK하이닉스는 이 제품 개발을 위해 초균일 수직 식각, 고신뢰성 다층 박막 셀 형성 , 초고속 저전력 회로 설계 등의 혁신 기술을 적용했다.

이 제품은 한 개의 칩에 3bit 저장하는 TLC(트리플 레벨 셀) 낸드로는 업계 최고 용량인 1Tbit(테라비트)를 구현했다. 기존에는 96단으로 한 개의 칩에 4bit를 저장하는 QLC(쿼트러플 레벨 셀) 방식의 1Tbit급 제품이 있었으나 TLC로는 업계 최초로 SK하이닉스가 상용화했다.

SK하이닉스 관계자는 “지난해 10월 96단 4D낸드를 처음 선보인 이후 8개월 만에 적층을 32단 더 올린 128단 4D낸드를 양산하게 됐다”며 “적층을 하면서도 전체 공정수를 5%줄여 생산성은 40% 향상됐고, 투자효율도 60% 올랐다"고 말했다.

SK하이닉스는 이 제품을 올해 하반기부터 판매하고 이를 활용한 관련 제품도 출시할 계획이다.

우선 내년 상반기에는 차세대 모바일용 저장장치 `UFS 3.1` 제품을 개발해 5G(세대) 스마트폰 등에 공급할 예정이다. 이 제품을 활용하면 기존 512Gb(기가비트) 낸드보다 소비전력은 20% 낮아지고, 제품 두께도 얇아진다. 이밖에 자체 컨트롤러와 소프트웨어가 탑재된 소비자용 2TB(테라바이트) 솔리드 스테이트 드라이브(SSD)도 내년 상반기에 출시할 방침이다.

오종훈 SK하이닉스 부사장은 “128단 4D 낸드로 SK하이닉스는 낸드 사업의 근원적 경쟁력을 확보하게 됐다”면서 “업계 최고 적층, 최고 용량을 구현한 이 제품으로 고객들이 원하는 다양한 솔루션을 적기에 제공할 것”이라고 말했다.

민재용 기자 insight@hankookilbo.com

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