삼성전자와 LG전자가 차세대 성장 동력을 발굴하기 위해 연초부터 분주히 움직이고 있다. 기술 개발을 통해 시장을 선점하고, 경쟁사와의 격차도 더 벌려 미래 먹거리를 안정적으로 확보하겠다는 계획이다.
28일 외신과 업계에 따르면 프랑스 반도체 웨이퍼 제조사 ‘소이텍’은 최근 삼성전자의 파운드리(위탁생산) 라인에 ‘완전 공핍(밀폐)형 실리콘 온 인슐레이터(FD-SOI)’용 웨이퍼를 추가로 공급하기로 하는 등 삼성과의 협력을 강화하기로 했다.
FD-SOI는 실리콘 웨이퍼 위에 얇은 절연 산화막을 만들고 그 위에 평면형 트랜지스터 전극을 구성하는 기술로 일반 반도체에 비해 누설 전류량이 낮고 전력 효율성이 높은 게 강점이다. 미세 공정이 필요한 고성능 시스템 반도체 제조에 적합한 기술로, 전원이 없어도 기억을 보존하는 ‘낸드플래시’와 처리속도가 빠른 ‘D램’의 장점을 결합한 미래형 반도체 M램 양산화에서 중요한 역할을 할 기술로 주목받고 있다. 반도체 업계는 삼성이 미래 반도체 시장 주도권을 쥐기 위해 향후 FD-SOI 공정을 활용한 반도체 제품 개발에 더 속도를 낼 것으로 보고 있다.
반도체 업계 관계자는 “삼성전자는 오는 2020년까지 18나노 기반의 FD-SOI 내장형 M램을 출시한다는 목표를 제시한 바 있다”며 “소이텍과의 협력강화로 삼성은 미래 반도체 개발 계획에 더 속도를 낼 것”이라고 말했다.
아직 5G(세대) 이동통신 시대가 본격적으로 열리지도 않았지만, LG는 카이스트(KAIST)와 손잡고 6G 등 차세대 이동통신 개발에 본격적으로 나선다. LG전자는 카이스트 연구 인력과 인프라를 바탕으로 다양한 산학과제들을 공동 수행해 5G에서 6G로 이어지는 차세대 이동통신 기반 기술을 선점한다는 계획이다.
국제전기통신연합(ITU)에 따르면 5G는 최대 다운로드 속도가 20Gbps로 일반LTE에 비해 280배 빨라 1기가바이트(GB) 영화 한 편을 1초 안에 내려 받을 수 있다. 6G는 미래 기술로 아직 명확한 정의가 내려지지 않았지만 5G보다 훨씬 빠른 속도를 낼 것으로 보인다.
박일평 LG전자 사장은 “6G 연구센터 설립을 계기로 차세대 이동통신 기술 연구를 더욱 강화해 글로벌 표준화를 주도하고 이를 활용한 신규 사업 창출 기회를 확보할 것”이라고 말했다.
민재용 기자 insight@hankookilbo.com
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