삼성전자가 시스템 반도체 위탁생산(파운드리) 사업에 속도를 낸다. 10나노m(10억 분의 1m) 2세대 핀펫(3차원 구조 기술) 공정(10LPP)이 제품 양산 단계에 돌입했다.
삼성전자는 10LPP로 개발한 시스템 온 칩(SoC) 생산을 시작한다고 29일 밝혔다. 원하는 수율(완성품 비율)을 확보하기 위한 반도체 공정 안정화에는 통상 1년 이상 걸리지만 10LPP는 올해 4월 기술 개발을 끝낸지 7개월 만이다.
10LPP는 기존 1세대 공정(10LPE)에 비해 성능은 10%, 전력 효율은 15% 향상됐다. 지난해 10월 업계 최초로 양산을 시작해 검증이 끝난 10LPE가 기반이라 개발부터 양산까지 걸리는 시간(TAT)이 단축됐다.
현재 삼성전자는 10LPE로 갤럭시S8와 노트8에 탑재하는 프리미엄 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) ‘엑시노스9(8895)’과 퀄컴의 AP ‘스냅드래곤 835'를 생산하고 있다.
10LPP로 양산한 적용된 제품은 내년 초 출시되는 갤럭시S9 등 정보기술(IT) 신제품에 적용될 전망이다. 삼성전자는 AP뿐 아니라 컴퓨팅과 네트워크 등으로 사용처를 다양화해 글로벌 고객들을 확보할 계획이다.
삼성전자 파운드리 마케팅팀 이상현 상무는 “다양한 고객의 신제품이 적기에 출시되도록 10LPP의 높은 초기 수율을 확보했다”며 “10나노를 기반으로 8LPP까지 확대하겠다”고 밝혔다.
삼성전자는 10LPP를 위해 경기 화성캠퍼스의 파운드리 전용 S3 라인 준비도 완료했다. S3는 경기 용인시 기흥캠퍼스의 S1, 미국 오스틴의 S2에 이어 삼성전자의 세번째 파운드리 라인이다. 세계 최초로 극자외선(EUV) 기술을 적용하는 7나노 핀펫 공정 역시 S3에서 양산될 예정이다. 7나노 공정 개발 완료 시점은 내년이다.
김창훈 기자 chkim@hankookilbo.com
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