삼성전자가 미국의 전기차 업체인 테슬라에 차량용 반도체를 공급한다. 최근 80억달러(약 9조3,760억원)에 미국 자동차 전장(電裝ㆍ전기 전자 장치) 전문기업인 하만을 인수한 삼성전자는 미래 성장 동력인 자동차 분야에서 사업 속도를 내고 있다.
8일 전자업계에 따르면 삼성전자는 최근 테슬라와 주문형 반도체(ASIC) 파운드리 계약을 체결한 것으로 전해졌다. ASIC 파운드리는 고객사에서 요구한 설계 구조와 기능에 맞춰 반도체를 설계ㆍ제조해 납품하는 형태다. 통상 파운드리는 제작만 맡지만, ASIC 파운드리는 설계까지 책임지는 점이 다르다. 삼성전자는 테슬라의 자율주행차에서 제어 기능을 담당하는 시스템반도체를 공급할 것으로 알려졌다.
테슬라는 그 동안 이 반도체 기술을 이스라엘의 ‘모빌아이’로부터 공급받았지만 최근 자율운행 모드로 테슬라의 차량을 운행하던 운전자가 사고로 사망하자 다른 공급업체를 찾는 방안을 고민했던 것으로 전해졌다. 이번 계약은 설계부터 시제품 생산, 양산까지 3년 정도 걸리는 장기 프로젝트가 될 것으로 알려졌다.
이번 계약에 따라 그 동안 메모리 반도체 분야에서 세계 1위를 지켜온 삼성전자의 반도체 사업 역량이 차량용 반도체 분야로 확장될 것으로 보인다. 앞서 삼성전자는 지난해 11월 독일의 자동차 업체 아우디와 손잡고 차량용 반도체를 개발하기로 한 바 있다.
삼성전자는 테슬라와의 계약을 계기로 시스템LSI 사업부를 둘로 나눠, 설계사업부와 파운드리사업부로 운영하는 방안도 검토 중인 것으로 알려졌다. 여기에는 반도체 파운드리 계약에 따라 고객사로부터 넘겨받은 반도체 설계도가 설계사업 부문으로 유출될 수 있다는 고객사들의 우려가 반영된 것으로 전해졌다.
이에 대해 삼성전자 관계자는 “시스템LSI사업부 개편 방안이 검토되고 있지만 확정된 것은 없다”고 말했다.
삼성전자는 최근 이재용 부회장이 새 먹거리로 점찍은 전장 사업 확장에 부쩍 속도를 내고 있다. 삼성전자가 이탈리아 자동차 업체인 피아트 크라이슬러의 부품 회사를 인수한다는 소문도 돌고 있다. 이에 대해 삼성전자는 “논의한 바 있지만 언급할 내용은 없다”며 정확한 입장 표명을 유보한 상태다. 삼성전자가 이처럼 전장 사업에 속도를 내면서 이미 10여년전부터 전장 사업을 벌여온 LG전자와의 경쟁도 한층 더 치열해질 전망이다.
허재경 기자 ricky@hankookilbo.com
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