삼성전자가 세계 최초로 40나노급 32기바이트(GB) D램 모듈을 내놓는다.
삼성전자는 올해 2월부터 양산된 40나노급 4Gb(기가비트) DDR3 칩들을 묶어 대용량 데이터 처리 서버용으로 설계한 32GB D램 모듈(사진)을 다음달부터 생산할 예정이라고 밝혔다.
기존 제품(16GB D램 모듈)에 비해 용량은 2배로 크지만 소비 전력은 거의 동일한 이 모듈 출시로 서버 업체들은 추가 서버 투자 비용과 전력 소비량을 동시에 줄일 수 있게 됐다는 게 삼성전자측의 설명이다.
특히, 이번 32GB D램 모듈 양산으로 2테라바이트(TB, 1TB=1,000GB)까지 메모리를 탑재한 고성능 서버 제품 출시가 가능, 다양한 소프트웨어와 응용 제품 개발로 소비자의 편리성이 한층 더 높아질 전망이다.
아울러, 32GB 모듈 출시로 컴퓨터(PC용) 4GB D램 모듈에서부터 서버용 32GB D램 모듈까지 업계 최대의 DDR3 D램 제품군을 확보한 삼성전자는 주요 서버 업체를 비롯한 정보기술(IT) 업체들을 대상으로 그린 메모리 전략을 폭넓게 펴 나갈 수 있게 됐다.
삼성전자 반도체사업부 메모리담당 조수인 사장은 “삼성전자는 지난 해 16GB D램 모듈을 양산해 프리미엄 서버를 중심으로 대용량 D램 시장 확대를 이끌어 왔다”며 “올해에는 40나노급 32GB D램 모듈 양산으로 프리미엄 서버의 경쟁력을 더욱 강화하는 솔루션을 제시하게 됐으며, 하반기에는 30나노급 제품을 출시해 대용량 D램 시장의 성장을 더욱 가속화시켜 나가겠다”고 말했다.
허재경 기자 ricky@hk.co.kr
기사 URL이 복사되었습니다.
댓글0