세계 반도체 업계 강자인 삼성전자와 미국의 인텔, 대만의 TSMC가 손잡고 향후 반도체 생산 규격에 전격 합의했다. 삼성전자는 세계 메모리 반도체 1위, 인텔은 전체 반도체 업계 1위, TSMC는 위탁생산(파운드리) 1위 업체여서 3사 합의는 사실상 반도체 시장의 미래를 결정짓는 표준을 정한 셈이다.
삼성전자는 6일 인텔, TSMC와 함께 2012년까지 반도체 생산을 위한 웨이퍼 크기를 450㎜(18인치)로 전환하기로 합의했다고 밝혔다. 이 업체들은 3사 뿐만 아니라 2012년까지 450㎜ 웨이퍼를 시험 생산할 수 있도록 관련 부품 및 생산장비를 갖추기 위해 반도체 업계 및 장비업체들과도 협력할 예정이다.
반도체 핵심 소재인 웨이퍼는 미세하게 회로를 그려 수 백개의 반도체 칩을 만드는 기판이다. 따라서 웨이퍼 크기가 클수록 더 많은 반도체를 생산할 수 있다. 현재 반도체 업계는 2001년부터 300㎜(12인치) 웨이퍼를 기준으로 생산해 왔다.
웨이퍼 크기가 450㎜로 커지면 웨이퍼 1장당 생산할 수 있는 반도체 칩 개수가 지금보다 2배 이상 늘어나고 생산 비용은 그만큼 줄어든다. 따라서 450㎜ 웨이퍼로 전환하면 기존 300㎜ 웨이퍼 생산 라인 2개를 갖추는 효과를 얻게 돼 시장에 커다란 영향을 미치게 된다. 그만큼 450㎜ 웨이퍼 개발에 뒤쳐지면 반도체 시장에서 낙오할 수도 있다.
이에 따라 향후 반도체 업계에는 450㎜ 웨이퍼 생산 전쟁도 치열할 전망이다. 삼성전자는 100~150㎜ 웨이퍼가 주류를 이루던 1990년대 초반에 200㎜ 웨이퍼에 집중 투자해 일본을 추월하며 한국을 반도체 강국으로 키운 전력이 있기 때문에 이번 450㎜ 웨이퍼 생산을 통해 시장 주도권을 굳히겠다는 전략이다.
최연진 기자 wolfpack@hk.co.kr
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