비자성 PPF
(주)아큐텍반도체기술(대표 한병근, bkhahn@acqutek.co.kr)은 1987년 (주)아남반도체기술로 설립되어 올해로 창사 20주년을 맞이한 국내 중견 반도체 패키지용 기판 제조업체이다.
매년 매출액의 10% 정도를 꾸준히 연구개발에 투자하고 있으며 기술연구소와 현장간 긴밀한 협조를 통해 장기적인 전략기술뿐 아니라 당장 매출에 기여할 수 있는 실용기술 개발에도 주력하고 있다.
이번에 아큐텍반도체기술이 개발한 비자성 PPF (Pre-Plated Frame)는 고주파 환경에 특화된 반도체 패키지용 기판이다. 기존의 반도체 기판들은 중간층으로 강자성 Ni을 사용함으로써 이동통신, RFID 등과 같은 고주파 환경에서 발열과 신호간섭 위험이 매우 높았으나, 아큐텍반도체기술에서는 중간층으로 비자성 합금을 사용함으로써 이러한 문제를 해결했다.
또 패키지 리드의 굴곡 시 탁월한 crack 저항성과 더불어 반도체 패키징 환경에 최적화된 성능 및 신뢰성을 제공한다.
아큐텍반도체기술의 홍순성 연구소장과 선문대의 장태석 교수를 비롯한 8명의 연구인력이 약 2 년에 걸쳐 개발했으며, 중소기업청 산학컨소시엄 사업의 대표적인 성공사례로 평가되고 있다. 올해 1월 일본에서 개최된 ISEPD 2007 국제 재료학회에도 발표 되었고 국내외 전문 학술지에 소개되어 좋은 평가를 받았다.
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