USB 반도체 전문 디자인하우스 ㈜포인칩스(대표 한창석 www.pointchips.com)는 휴대폰 및 이동형 정보 단말기에 사용이 가능한 ‘USB 2.0 하이 스피드 주변장치 IC’를 국내 최초로 개발했다.
포인칩스는 약 2,000만개 이상의 국내외 휴대폰에 적용됐던 동사의 제품 ‘DP168X’ 설계 기술을 토대로 USB 2.0 하이 스피드를 지원하는 GP3680(64BGA, 5x5x1㎜) 개발을 완료했다. PC와 휴대폰 또는 이동형 정보 단말기 간의 유효 데이터 전송 속도가 최고 240Mbps까지 구현이 가능해 기존의 ‘USB 풀 스피드’ 제품에 비해 약 10~40배까지 증가시킬 수 있다.
이 제품은 GP3680은 휴대폰과 이동형 정보기기들의 전원관리에 유리하도록 대기 상태에서 평균 1㎂미만의 전류를 소비하며, 외부 주변부품의 사용을 최소화하기 위해 USB 케이블 전원으로부터 IC의 동작전원을 직접 공급받을 수 있도록 고성능 LDO(정전원 레귤레이터) 두 개를 내장했다.
또한 생산 단계에서 프로그램 실장 비용을 절감하기 위해 ‘USB to JTAG’기능을 기본으로 내장해 PCB상태에서 외부 메모리에 프로그램을 기록할 수 있는 기능을 장착했으며 양산프로그램의 다운로드 시간 단축을 통해 생산 효율을 높였다.
올해 상반기부터는 USB 2.0 하이 스피드가 탑재된 휴대폰이 대폭 출시될 예정이다. (02) 508-0591
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