기업 브리핑

■삼성전기는 19일 차세대 나노급 반도체 기판의 전기적, 기계적 불량을 예측할 수 있는 소프트웨어(TSP)를 세계 최초로 개발했다. 메모리 및 초고속 패키지용 기판을 비롯해 대부분의 반도체용 기판에 적용될 수 있는 이 소프트웨어는 불량을 미리 예측, 신제품 개발 기간을 종전보다 25% 이상 단축하고 연간 100억원 가량의 개발비를 절감할 수 있게 해준다.■대우일렉트로닉스는 18일 원주 밥상 공동체가 운영하는 ‘연탄은행’을 통해 독거노인 가정 등에 연탄 1만장을 기증했다. 대우일렉트로닉스는 이날 기증식을 가진 뒤 김충훈 사장 등 임직원 50여명이 서울 중계본동 산동네를 찾아 무의탁 독거노인 가정 등에 연탄 4,000여장과 생활필수품을 전달했다.