미국에서 4차 협상을 벌이고 있는 마이크론 테크놀로지와 하이닉스 반도체가일단 기본적인 수준의 양해각서(MOU)를 체결한 뒤 후속협상을 진행하는 ‘선(先) 제휴, 후(後) 협상’의 방식에 합의한 것으로 알려졌다. 이는 이 달 말까지구속력이 강한 MOU를 체결하겠다던 당초 입장에서 일보 후퇴한 것이다.하이닉스 채권단 고위관계자는 27일 “채권은행대표(이연수 외환은행 부행장)가 참석한 4차협상에서도 양측이 매각 가격과 조건 등을 놓고 이견을 좁히지 못해 협상이장기화할 가능성이 높아졌다”며 “양측이 제휴를 위해 계속 노력한다는 내용의 선언적인MOU를 먼저 체결한 뒤 실무협상을 통해 의견차이를 좁혀나가기로 했다”고 밝혔다.
구조조정특위 관계자도“시간이 생명인 반도체산업 특성상 무작정 협상을 질질 끌 수 없다는 컨센서스는 형성됐다”며 “양측이제휴관계를 깨지 않는다는 분명한 신호를 시장에 주기 위해선 구속력이 다소 떨어지더라도 일단 MOU 체결이 선행돼야한다는 데 의견이 일치됐다”고 말했다.
이번 4차협상에서도 마이크론은 기존에 제시한 인수가격(31억∼33억 달러)에서 한발도 양보할 수 없다는 입장을 고수, 40억∼50억 달러를 요구한 채권단과 의견접근을 보지 못한 것으로 전해졌다.
한편 마이크론과 하이닉스 협상팀은 내달 초 서울에서 5차협상을 속개, 매각범위와가격 등을 놓고 의견절충에 나설 예정이다.
변형섭기자
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