삼성전자는 11일 세계적 통신기업인 에릭슨과 기술도입 계약을 맺고 '블루투스' 통신용 복합칩(SOC:System On a Chip) 사업에 진출, 차세대 근거리 무선통신기술인 블루투스 기반의 비메모리 반도체사업을 본격화하기로 했다고 밝혔다.삼성전자는 에릭슨의 기술을 자체 SOC 기술과 접목, 올해말 PC 카드와 인터넷 접속용으로, 블루투스와 MCU(Micro Controller Unit)를 합한 복합칩을 개발할 예정이다.
현재 에릭슨, 인피니온 등이 단품으로 출시중인 블루투스 통신용 반도체를 올해말 처음으로 복합칩 형태로 상용화할 경우, 삼성전자는 블루투스 시장에서 주도권을 확보하는 동시에 비메모리 분야의 안정적인 사업기반을 마련할 수 있을 것으로 보인다.
삼성전자는 내년에는 개인휴대단말기(PDA), 모바일 제품, 프린터, 디지털 스틸카메라 등 관련 SOC 제품에 이 기술을 확대적용, 블루투스 기술 주도권을 다질 방침이다.
삼성전자는 올해 말 블루투스 복합칩의 조기 출시를 계기로 내년에 4,000만달러의 매출을 올리고 2004년에는 1억달러 이상의 관련 매출을 기대하고 있다.
윤순환기자
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