동부그룹이 비메모리 반도체 분야에 본격 진출한다.동부그룹은 3일 일본 도시바와 비메모리 반도체 제품용 ‘CMOS로직 공정기술’이전 및 5,000만달러 자본유치 계약을 체결, 내년부터 동부전자에서 각종 비메모리 파운드리(foundry·위탁 조립생산)제품을 생산한다고 발표했다.
동부는 2003년까지 20억달러를 투자키로 하고, 올해 소요예산 7억달러는 97년 충북 음성공장 건립에 투자된 2억달러와 국내외 반도체 관련업체 등의 지분투자 5억달러로 조달할 계획이라고 밝혔다.
동부 관계자는 “미국 투자기관인 ING베어링사 등 금융투자사와 국내외 비메모리반도체 수요업체 등과 전략적 제휴를 추진중”이라며 “올해 금융권 차입이나 계열사 출자지원 계획은 없다”고 밝혔다.
동부가 이전받는 기술은 디지털기기의 연산·제어장치 핵심칩인 CPU(중앙처리장치), 3D화상용칩, 인터넷통신용 제어IC, 디지털카메라 등에 들어가는 핵심부품의 제조기술로 기술수준도 세계 최첨단인 0.25~0.13미크론급.
동부는 내년 2분기부터 상업생산을 개시, 8인차 웨이퍼기준으로 월 2만장 수준을 생산하게 되며 2003년까지 생산량을 초대 4만5,000장까지 늘릴 계획이다.
이에 대해 반도체 업계는 “동부그룹의 안정적인 투자재원 확보가 불투명한 데다, 자칫 인력스카우트 경쟁 등으로 반도체사업 구조조정 효과가 반감될 수 있다”며 “동부가 메모리분야로 사업전환을 꾀할 경우 제재 방안도 없다”고 우려했다.
동부는 97년 충북 음성군 감곡면에 반도체 공장(30만평규모)을 설립, 메모리분야 진출을 추진했으나 주채권은행의 반대와 IMF사태 등으로 무산된 바있다.
한편 산업자원부에 따르면 올해 반도체 세계시장은 총 2,220억달러 규모로 이 가운데 비메모리가 메모리의 4배. 하지만 국내 반도체산업은 비메모리분야에 취약해 총 수요의 91%를 수입에 의존하고 있다.
최윤필기자
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