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휴대폰 핵심부품 국산화 성공
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휴대폰 핵심부품 국산화 성공

입력
1999.12.11 00:00
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전량 수입에 의존해온 휴대폰 단말기의 핵심부품 「고주파 단일 집적회로」(MMIC)가 국내 기술진에 의해 개발됐다.한국전자통신연구원(원장 정선종·鄭善鐘)과 광전자반도체㈜(대표 조장연·趙長衍)는 셀룰러, PCS 휴대폰 및 차세대 동영상 휴대폰(IMT_2000) 단말기용 MMIC 6종을 공동개발, 상품화하는데 성공했다고 10일 밝혔다.

MMIC는 단말기 내부신호를 기지국으로 보내는 신호로, 기지국 신호를 단말기 내부신호로 각각 바꿔주는 역할을 하는 핵심반도체로, 국내 시장 규모가 연간 3,000억원에 달하고 있다.

이번 개발된 MMIC는 저잡음·고출력 회로를 적용해 통화품질을 크게 높일 수 있고, 칩 크기를 대폭 줄여 기존 수입품의 절반 가격에 공급이 가능하다.

그동안 전량 수입하던 MMIC 국산화 성공으로 연간 수백억원의 수입대체 효과를 거둘 수 있게 됐고, 국내 단말기 제조업체의 가격경쟁령 향상으로 단말기 수출도 더욱 활기를 띠게 될 전망이다.

한편 전자통신연구원과 광전자반도체는 이번 기술개발과 관련, 6건의 국내외 특허를 출원 또는 등록했으며 세계 최대 단말기 제조업체인 노키아를 비롯해 국내외 단말기 제조업체들과 계약을 위해 협의중이라고 밝혔다.

이희정기자

jaylee@hk.co.kr

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