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[한솔전자] 반도체부품사업 진출
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[한솔전자] 반도체부품사업 진출

입력
1999.10.14 00:00
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한솔전자가 정보통신기기 및 반도체부품사업에 본격적으로 진출한다.한솔전자는 앞으로 RPM모니터 등 차세대 모니터, HPA(고주파 증폭기) 등 정보통신기기, 박막액정표시장치(TFT-LCD)용 백라이트 등 반도체부품을 자사 사업의 3대 핵심분야로 키울 방침이라고 13일 밝혔다.

한솔전자는 그룹내 이동통신회사인 한솔PCS와 연계, 이동통신 기지국의 핵심장비인 HPA를 개발해 내년 1월부터 시판할 계획이라고 밝혔다.

이평수기자

pyong@hk.co.kr

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