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[삼성] 차세대 메모리기술 '독주'
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[삼성] 차세대 메모리기술 '독주'

입력
1999.03.17 00:00
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삼성전자가 세계 최초로 256메가 D램의 본격적인양산에 돌입, 메모리 반도체의 차세대제품 시장경쟁에서 또 한번 개가를 올렸다.삼성은 지난 82년 64K D램 개발로 처음 세계 반도체시장에 발을 들여놓을 당시 선진업체에 비해 개발시점에서 7년이나 뒤졌고 256K D램은 4년반, 1메가D램과 4메가D램은 각각 6개월 뒤졌다.

그러나 92년 16메가D램부터는 선진업체와 동시 개발에 성공한 후 64메가D램부터는 선진업체를 6개월 정도 추월했으며 256메가 D램에서는 최소 6개월, 최대 1년정도앞서 제품 양산에 돌입했다.

현재 일본 도시바와 미국 IBM, 독일 지멘스 등이 3사 제휴를 통해 256메가D램공동개발 전선을 펴고 있으나 양산 시점은 2000년 1.4분기 정도로 관측되고 있으며 독자개발에 나선 일본 NEC와 현대전자 등도 당분간 양산에 들어가기 어려울 것이라는 것이 삼성측의 시각이다.

삼성전자 이윤우(李潤雨)반도체 총괄사장은 『지금까지 256메가D램은 12인치 웨이퍼 생산공정을 이용해야만 양산이 가능한 것으로 여겨졌으나 삼성은 0.18㎛ 회로선폭 기술로 기존 8인치 웨이퍼 공정에서 256메가 D램 생산에 성공, 가장 먼저 양산에 돌입하게 됐다』고 설명했다.

따라서 반도체생산라인(FAB) 1개를 신설하는데 대략 15억달러의 투자비가 들지만 삼성은 기존 FAB를 그대로 활용, 투자비용을 대폭 절감하면서 256메가D램 양산에들어가게 된 셈이다.

256메가D램 양산에 이르기까지 삼성은 설계분야에서 51건, 공정분야에서 155건등 총 206건의 해외특허를 출원하고 국내에서는 총 715건의 특허를 출원, 앞으로 후발업체들로부터 상당한 특허료를 챙길 수 있을 것으로 전망했다.

삼성은 당분간 256메가 제품의 칩사이즈를 줄여 웨이퍼당 생산량을 증대시키는데 주력하는 한편 256메가 제품이 시장을 주도하게 되는 2002년께 12인치 웨이퍼규격의 신규라인을 가동, 시장수요에 대처한다는 계획이다.

특히 0.18㎛ 회로선폭 기술을 기존 64, 128메가D램 공정에 그대로 적용, 이들제품의 생산효율을 높임으로써 시장경쟁력이 한층 강화될 것으로 삼성은 전망했다.

한편 삼성이 양산에 들어가는 256메가 D램은 현재 1개당 가격이 200달러를 호가하며 올해말까지 시장평균가격은 개당 105달러 수준으로 예상된다.

칩 36개를 탑재한 1기가바이트 모듈은 현재 거래가격이 승용차 1대 가격인 1만달러를 넘어서고 있으며 현재 컴팩과 IBM 등 주요 컴퓨터업체들로부터 주문이 쇄도하고 있다고 삼성은 밝혔다.

256메가 D램의 세계 시장규모는 올해 4억달러, 2000년 15억달러, 2001년 15억달러에 이어 2002년에는 242억달러로 기존 64, 128메가 D램 제품시장 규모를 완전히능가할 것으로 예상된다.

삼성은 시장이 완전 성숙하는 2002년에는 약 3억5천만개의 256메가D램을 판매,세계 시장의 30%를 점유한다는 계획이다.

이평수기자pyong@hk.co.kr

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