◎金 대통령 동행 재계사절단 “사전조율 끝냈다”재계는 김대중(金大中) 대통령의 방미에 맞춰 투자유치사절단을 통해 최소한 50억달러이상의 외자를 유치할 것으로 5일 알려졌다.
재계 관계자는 『미국현지에서의 상담상황이 유동적이기는 하지만 최소한 50억달러 상당의 외자유치는 이미 상대기업과 사전조율이 된 상태』라며 『4대 그룹의 경우 외자유치 규모가 그룹별로 10억달러 이상이 될 것』이라고 밝혔다.
이 관계자에 따르면 삼성그룹이 세계 최대 반도체회사인 인텔사와 반도체부문의 자본제휴를 매듭짓고 10억∼20억달러, 대우그룹이 그동안 추진해온 GM과의 합작협상을 끝내고 20억∼40억달러 규모의 외자유치를 김대통령의 방미기간중 발표할 예정이다. 또 현대그룹도 최근 현대경제연구원이 뉴욕에서 주최한 한국투자 국제세미나의 성과를 토대로 10억달러 안팎의 외자유치 방안을 밝힐 것으로 알려졌다. LG는 다우케미칼 쉬플리 IBM GE 칼텍스 EDS 등과 컴퓨터 및 정보통신 반도체원료 화학 정유 등의 분야를 대상으로 최소 10억달러 가량의 유치실적을 내놓을 예정이다.
SK도 저궤도 위성통신사업(이리듐프로젝트)의 합작파트너인 모토로라사 등 미국의 정보통신업체를 비롯, 에너지 화학업체 등과 지분유치 및 합작 협상을 매듭짓고 최소 5억달러 이상의 조달 성과를 발표할 계획이다.
김대통령은 재계의 외자유치를 지원키 위해 10일 잭 스미스 GM회장과 단독 면담을 갖고, 12일에는 인텔과 휴렛팩커드사를 각각 방문할 예정이다. 휴렛팩커드는 최근 삼성전자로부터 합작지분 45%를 3,600만달러에 전량 인수했다.
박태영(朴泰榮) 산업자원부장관도 이날 김대통령과 동행하는 대미투자유치단이 기대이상의 성과를 거둘 것이라고 밝혀 재계의 대규모 외자유치방침을 뒷받침했다.<이재열·이의춘 기자>
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